產(chǎn)品應用適用于LED芯片、LED陶瓷晶粒、太陽能芯片、IC晶圓、陶瓷電容電阻、MLCC、玻璃等制程材料分離。產(chǎn)品信息l?此劈裂機系統(tǒng)中主要由機臺DVP-EH2 PLC負責控制，并藉由伺服馬達控制切刀工作。l?操作界面簡單明了。.l?各軸承獨立設計，加工軸、傳送軸、相機軸各自分離可排除多余的震動，產(chǎn)生出完美線條。l?本機臺通過CCD可調(diào)整切裂位置的起點,先對產(chǎn)品進行縱向切裂,縱向切裂完后,旋轉90度,重復上述動作,開始橫向切裂。l?可以設定切刀的總數(shù)、起始位置設定和終點位置設定等。? 產(chǎn)品型號 YW-A104 外觀尺寸 980mm（正面）×1700mm（L）×1500mm（H） 產(chǎn)品尺寸 MAX3〞 精密度 ±0.02mm 切刀上下速度 0.5SEC/刀（依據(jù)產(chǎn)品大小有所不同） 切刀長度 120mm 工作界面高度 900-1000mm 工作電壓 220V 動力 伺服馬達控制 控制方式 PLC人機界面操控（無按鍵） 記憶模式 可設定10組參數(shù) 生產(chǎn)方式 手動對位，自動切裂 以上是芯片劈裂機的詳細信息，如果您對芯片劈裂機的價格、廠家、型號、圖片有什么疑問，請聯(lián)系我們獲取芯片劈裂機的新信息。