紅外線拆焊臺(tái)的詳細(xì)信息

產(chǎn)品特點(diǎn)。 ● 采用自主研發(fā)的紅外線拆焊技術(shù)。 ● 專用紅外線加熱，穿透力強(qiáng),器件受熱均勻,突破傳統(tǒng)熱風(fēng)拆焊機(jī)罩住元件加熱，熱衝擊較大缺點(diǎn)。 ● 操作容易，經(jīng)過一天訓(xùn)練即可完全操作本機(jī)。 ● 無需拆焊治具 ， 本機(jī)可拆焊15-45mm所有元件。 ● 本機(jī)配備650W預(yù)熱溶膠系統(tǒng) ， 預(yù)熱范圍120x60mm。 ● 紅外線加熱無熱風(fēng)流動(dòng)，不會(huì)影響周邊微小元件，可適用所有的元件，尤其是Micro BGA元件。 ● 可適用于移動(dòng)手機(jī)、筆記本電腦的返修、維修工作。