產(chǎn)品特點(diǎn)及性能參數(shù):

◆產(chǎn)品通用程度高，只要換IC限位框，即可測(cè)試所有內(nèi)存IC（寬度≤12MM）；

◆有球無(wú)球均可測(cè)試（只需更換上蓋的IC壓板）；

◆采用手動(dòng)翻蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便；

◆上蓋的IC壓板采用擺動(dòng)式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)，保證IC的壓力均勻，不移位；

◆探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠，而不會(huì)損壞錫球；

◆高的定位槽，保證IC定位，測(cè)試效率高；

◆測(cè)試準(zhǔn)確性高，大大減少誤判率；

◆采用進(jìn)口雙頭針，探針可更換，維修方便，成本低；     

◆絕緣材料：Torlon、PEI、PEEK，限位框鋁合金材料制作；

◆測(cè)試頻率可達(dá)1066M Hz；

◆測(cè)試壽命長(zhǎng)，有效測(cè)試10萬(wàn)次以上；

◆內(nèi)存條測(cè)試治具測(cè)試規(guī)格：DDR2X8

性可測(cè)試8顆內(nèi)存顆粒；

◆可以定制單顆內(nèi)存IC與服務(wù)器主控IC的測(cè)試治具

◆可以提供相關(guān)的技術(shù)支持。

產(chǎn)品服務(wù)：

※半年保修（人為損壞除外）。

※保修期外，維修，如果需換件，只收材料成本費(fèi)。

※可以提供相關(guān)的技術(shù)支持。