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企業(yè)檔案

北京羲和陽光科技發(fā)展有限公司

免企業(yè)未認證證營業(yè)執(zhí)照未上傳

經(jīng)營模式：工廠

所在地：北京市

主營產(chǎn)品：少子壽命測試儀,硅錠探傷儀,硅料分選儀,硅片自動41點精密測,手動硅片測厚儀,碳氧含量測試儀,硅片表面線痕測試儀,硅料檢測分選儀,太陽能級硅少子壽命測,硅棒、硅錠探傷儀,光伏檢測顯微鏡,薄膜方塊電阻測試儀,手持式電阻率測試儀,便攜式硅料分選儀,鎢鋼探針,全自動硅片測厚

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最新產(chǎn)品

: ITO膜厚測試儀; 電議

: 半自動探針臺; 電議

: XH-AP150半自動探針臺技術(shù)標準; 電議

: 手持式電阻率測試儀; 電議

: 無接觸硅片厚度電阻率測試儀; 電議

: XH-MP150A手動探針臺; 電議

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半自動探針臺

XH-AP150半自動探針臺與測試儀配接后，能自動完成對芯片的電參數(shù)測試。

產(chǎn)品特點

■ 計算機配置Win XP操作系統(tǒng)；
■ 光隔離接口、GPIB接口；
■ MAP圖動態(tài)顯示測試全過程；
■ 測試結(jié)果數(shù)據(jù)庫存儲、查詢；
■ 同步、、離線打點方式；
■ 圓形、探邊等多種測試方式；
■ 遮光罩針對光敏器件的測試；
■ 接駁高分辨率CCD視頻顯示；
■ 圖像識別自動對準測試位置；

技術(shù)指標

性能名稱		技術(shù)指標
可測片徑		4″、5″、6″
工作臺	定位	≤±0.015mm
工作臺	步進分辨率	0.001mm
承片臺	Z向行程	8mm
	Z向定位	≤±0.005mm
	Z向分辨率	0.001mm
	θ向調(diào)節(jié)范圍	±10°
	θ向分辨率	0.001°
觀察裝置		雙目體視顯微鏡放大倍數(shù)7.5X～45X
遮光罩裝置（適合對光敏感器件的遮光測試）		選配
上、下片方式		手動方式
外形尺寸（寬×深×高）		750mm×700mm×1500mm