一、主要技術(shù)指標(biāo)1、工作環(huán)境1）工作溫度：-25℃～40℃2）相對(duì)濕度：不大于90%（ 30℃時(shí)）3）大氣壓力：70～106Kpa2、技術(shù)指標(biāo)       1）標(biāo)稱(chēng)工作波長(zhǎng)：850nm   1310nm    1550nm       2）連接器損耗（包括互換和重復(fù)性等附加損耗）≤0.5dB       3）插拔耐久性壽命＞1000次4）回波損耗≥40dB二、特點(diǎn)：1）能同時(shí)適用FC、SC、ST三種適配器，增加一附件后可安裝ST適配器；       2）模塊真正實(shí)現(xiàn)全正面操作，不需將模塊翻轉(zhuǎn)，即可實(shí)現(xiàn)光纖的熔接及盤(pán)繞；       3）出線(xiàn)板安裝在配線(xiàn)盤(pán)上，維護(hù)更方便；      4）外線(xiàn)光纖可分別從左或右進(jìn)入模塊，存儲(chǔ)空間更大；      5）增加專(zhuān)用拉手位置，方便熔接盤(pán)拉出和插入；     6）配線(xiàn)容量使用FC、SC、ST適配器時(shí)12芯。  三、結(jié)構(gòu)    模塊采用三層全正面結(jié)構(gòu)，上層為蓋板，中層為熔接盤(pán)，下層為配線(xiàn)盤(pán)，蓋板上貼有熔接標(biāo)識(shí)紙及盤(pán)纖示意圖，模塊內(nèi)部結(jié)構(gòu)見(jiàn)圖：操作時(shí)用雙手拇指壓住配線(xiàn)盤(pán)適配器位，食指勾住蓋板兩圓孔，中指往后撥卡鉤，同時(shí)再往上提外蓋板，即可取下；熔接盤(pán)和配線(xiàn)盤(pán)成45度角時(shí)，熔接盤(pán)可從配線(xiàn)盤(pán)上抽出。以上是光纖熔接盤(pán)(圖)的詳細(xì)信息，如果您對(duì)光纖熔接盤(pán)(圖)的價(jià)格、廠(chǎng)家、型號(hào)、圖片有什么疑問(wèn)，請(qǐng)聯(lián)系我們獲取光纖熔接盤(pán)(圖)的新信息。