特點(diǎn) 大測量區(qū)300mm×300mm (500mm X 350mm)，充分滿足基板要求； 自動夾板功能，快速夾板定位，無須手動操作，可視化操作更簡便， 真正可編程測試； 通過PCB  MARK自動尋找檢查位置并校正偏移； 采用3軸自動移動、對焦，自動補(bǔ)償修正基板翹曲變形，獲取準(zhǔn)確錫 膏數(shù)據(jù)； 高速日本COOL MUSCLE集成伺服系統(tǒng)，速度快，高；  SIGMA柱形圖、趨勢圖、管制圖等、強(qiáng)大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析； 掃描影像可進(jìn)行截面切片測量與分析，影像同樣可用于2D； 精密可靠的硬件系統(tǒng)，提供可信測量，增加使用壽命； 超越錫膏厚度測試的多功能測試； 測量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動保存，生成SPC報表方便查看； 其它用途  IC封裝、空PCB變形測量； 鋼網(wǎng)的通孔尺寸和形狀測量；  PCB焊盤、絲印圖案的厚度和形狀測量； 提供刮刀壓力預(yù)測功能、印刷制程優(yōu)化功能； 芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形裝測量；優(yōu)點(diǎn)，可以滿足坐標(biāo)機(jī)的功能，以上是3D錫膏測厚儀的詳細(xì)信息，如果您對3D錫膏測厚儀的價格、廠家、型號、圖片有什么疑問，請聯(lián)系我們獲取3D錫膏測厚儀的新信息。