特點(diǎn)：
●的印刷性和抗氧化性
●極高的導(dǎo)電性
●極高的耐磨性與表面硬度
●的附著力與折彎性
●線(xiàn)清晰度(Line resolution)
用途：
●薄膜開(kāi)關(guān)
●軟電路板
●天線(xiàn)零件
●發(fā)熱元件
此款銀漿的主要特性
1. 無(wú)機(jī)粉末很均勻的分散在有機(jī)溶劑里，所以此款銀漿，擁有很好的印刷特性.
2. 固化后的銀漿構(gòu)造很密集，并且擁有很好的表面硬度. 此種構(gòu)造給予很好導(dǎo)
電性和耐磨損特性.
3. 此款銀漿的主要特點(diǎn)是電阻低,抗氧化性和印刷直線(xiàn)性?xún)?yōu)異.
4. 有極好的彈性和卓越的對(duì)聚酯薄膜的附著力.
規(guī)格:
項(xiàng)目 單位 規(guī)格
固含量 wt.% 62±2.0
黏度* poise 100±30
F.O.G ? < 10
比重 g/cc 2.1±0.2
劃格測(cè)試 100/100
體電阻 平方@1mil 5
鉛筆硬度 H > 2
* Brookfield (SSA#14 50rpm @25℃)
