TR518FE是德律科技繼成功推出TR518F之后，運(yùn)用更先進(jìn)之零組件及軟體技術(shù)所開發(fā)之新一代機(jī)種。其主要特性在于測試速度較傳統(tǒng)ICT快一倍以上。 此外，更具有可程式化開短路學(xué)習(xí)模式設(shè)定，滿足各種不同待測物之測試特性。對于高針點(diǎn)的產(chǎn)品或大批量之制程，無疑是一臺抵兩臺的選擇，無論在設(shè)備本身或治具投資上均可因此而大大降低成本。 
 
  
   視窗版作業(yè)環(huán)境、人性化界面設(shè)計(jì)、操作簡易
 
   電腦自動學(xué)習(xí)并自動產(chǎn)生，開/短路、Pin Information及IC
   保護(hù)二極體之測試程式
 
   電腦自動隔離點(diǎn)選擇功能，自動判斷信號源及信號流入方向 
 
   可網(wǎng)路連線，并結(jié)合資料庫管理及測試站監(jiān)控程式
 
   完整測試統(tǒng)計(jì)資料及報表產(chǎn)生，且自動儲存，不因斷電而遺失數(shù)據(jù) 
   系統(tǒng)具自我診斷功能及遠(yuǎn)端遙控功能
   Board View功能可即時顯示不良元件、針點(diǎn)之位置，方便
    檢修 
  
   高科技半導(dǎo)體CMOS Switching設(shè)計(jì)，無壽命限制，待測物
   安全性
 
   操作界面可以壓床式、真空式、Off-Line、In-Line等模式 
   大型主機(jī)設(shè)計(jì)，高密度SwitchingBoard，可達(dá)3584
   測試點(diǎn) 
 
   可加裝調(diào)整裝置具動態(tài)調(diào)整裝調(diào)整功能 
   多重安全性設(shè)計(jì)，確實(shí)保障操作人員
 
   率先引進(jìn)TestJet Technology技術(shù)，檢測SMT元件開路空
   焊問題，效果   
   應(yīng)用IC Clamping Diode技術(shù)，可輔助檢測 BGA 開路空焊問題 
  
   輔助學(xué)習(xí)模組可檢測IC反向問題 
   漏電流量測方式可輔助檢測電容容性達(dá)50-60% 
   選項(xiàng)功能強(qiáng)大，可針對同之測試需求，加裝如頻率量測、
   電壓量測、電流量測  
   具備1MHZ信號源，可量測小電容小電感
 
   具三點(diǎn)量測模式，可量測電晶體FET、SCR等元件，并可對
    Photo-Coupler提供四點(diǎn)量測，確實(shí)檢測上述元件 之反插
   問題 
 
   具Pin Contact檢查功能