- 產(chǎn)品品牌：
- 錫膏厚度測試儀LASCAN L6000
- 產(chǎn)品型號：
- LASCAN L6000
- 測量范圍：
- 5.6mmX4.2mmX0.6mm
錫膏厚度測試儀LASCAN L6000
錫膏厚度測試儀用來管控錫膏印刷的工藝， 可準(zhǔn)確測定錫膏印刷高度，面積，體積，以分析印刷效果。
系統(tǒng)提供的SPC可以有效評估制程能力。
產(chǎn)品特點：
1、可編程測量的3D錫膏厚度測試儀
2、在不同測試點自動聚焦，克服板變形造成的誤差
3、測量方式：
A、全自動程序化測量方式
B、自動走位半自動測量方式
C、手動測量方式
4、3D 模擬功能——錫膏真實形貌的再現(xiàn)
5、優(yōu)異的重復(fù)測量
6、SPC 新增加錫膏印刷面值覆蓋率及錫膏體值百分率管控
7、6 SIGMA 自動判異功能——使您的操作員具備實時判別錫膏印刷過程品質(zhì)的能力
| ① 任意點超過規(guī)格線 | ⑥ 連續(xù)6點遞增或遞減 | |
| ② 任意點超過控制線 | ⑦ 5點中有4點超過1 Sigma | |
| ③ 3點中有2點超過2 Sigma | ⑧ 連續(xù)14點交替上下 | |
| ④ 連續(xù)15點在1 Sigma之內(nèi) | ⑨ 連續(xù)8點超過1 Sigma | |
| ⑤ 連續(xù)9點在中線的一邊 | ⑩ 13點中有12點在中線一邊 |
產(chǎn)品規(guī)格：
3D 錫膏厚度測試儀 L6000
| 工作平臺 | 標(biāo)準(zhǔn)配置 380mmX350mm | 高度分辨率 | 0.5um |
| 大型工作平臺可特殊定制 | 重復(fù)測量 | 1um | |
| 自動平臺 | X軸可移動380mm，Y軸可移動350mm | 掃描間距 | 5um/10um/20um/40um |
| 測量光源 | 二極紅色激光 | 掃描速度(） | 6.7m㎡/s |
| 照明光源 | 白色LED燈 | 掃描范圍 | 5.6mmX4.2mmX0.6mm |
| 聚焦方式 | 全自動聚焦 | 3D模式 | 3D模擬圖 |
| 手動聚焦 | SPC模式 | 生產(chǎn)線資料/印刷機資料/錫膏資料 | |
| 測量模式 | 全自動程序化測量方式（一鍵完成） | 鋼網(wǎng)資料/測量結(jié)果可分別獨立分析 | |
| 自動走位半自動測量方式 | X_Bar & R 圖分析 | ||
| 手動測量方式 | 直方圖分析 & Ca/Cp/Cpk結(jié)果輸出 | ||
| 測量結(jié)果輸出 | 平均高度/點/點 | 6Sigma自動判異功能 | |
| 印刷覆蓋率/體積百分率 | 其它功能 | 2D平面輔助測量功能 | |
| 視場 | 5.6mmX4.2mm | 測量結(jié)果自動報警功能 | |
| 測量數(shù)據(jù)密度 | 130萬數(shù)據(jù)點/視場 | 操作系統(tǒng) | Windows XP |
3D 錫膏厚度測試儀 L3000
工作平臺
標(biāo)準(zhǔn)配置 450mmX400mm
重復(fù)測量
2um
(移動范圍300mmX250mm)
掃描間距
5um/10um/20um
大型工作平臺可特殊定制
掃描速度()
6.7m㎡/s
自動平臺
X軸可移動50mm，Y軸可移動50mm
掃描范圍
5.6mmX4.2mm(默認(rèn)范圍)
測量光源
二極紅色激光
50mmX50mm(范圍)
照明光源
白色LED燈
3D模式
3D模擬圖
測量模式
自動全屏測量模式
SPC模式
生產(chǎn)線資料/印刷機資料/錫膏資料
框選自動測量模式
鋼網(wǎng)資料/測量結(jié)果可分別獨立分析
框選普通測量模式
X_Bar & R 圖分析
點高度測量模式
直方圖分析 & Ca/Cp/Cpk結(jié)果輸出
測量結(jié)果輸出
平均高度/點/
6Sigma自動判異功能
點/印刷面積/體積
其它功能
Learn模式/Program測量模式
視場
5.6mmX4.2mm
測試點自動中心功能
測量數(shù)據(jù)密度
30萬數(shù)據(jù)點/視場
操作系統(tǒng)
Windows XP
高度分辨率
1um
工作電源
AC 110V/60Hz 或 220V/50Hz
包裝規(guī)格
長800mmX620mmX600mm
包裝重量
55Kgs
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3D 錫膏厚度測試儀 L3000 |
3D 錫膏厚度測試儀 L6000 |
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| 基本原理 | ||||
| 鐳射光從側(cè)面照射，將高度差轉(zhuǎn)化為平面距離差。 | 錫膏表面高低不平，所以僅憑一條激光測量線是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。 | 我們需要密集的掃描線來獲取錫膏三維表面形貌及的高度數(shù)據(jù)。 | ||
| 基本操作過程 | ||||
| 將被側(cè)物移入視場范圍 | 開始掃描 | 通過3D模擬圖視察錫膏印刷狀況 | ||
| 使用測量模式自動測出該焊盤錫膏的平均度高及體積等數(shù)據(jù) | 將所測得數(shù)據(jù)存入數(shù)據(jù)庫并作 SPC分析及判導(dǎo) | |||
