顯卡測(cè)試治具的詳細(xì)信息

※ 研發(fā)、生產(chǎn)各類(lèi)IC的Burn-in Socket、Test Socket；
※ 研發(fā)、制作各類(lèi)IC測(cè)試治具，如手機(jī)、電腦南北橋、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印機(jī)、通
    訊超級(jí)終端、工控主板、顯卡、數(shù)碼相機(jī)、機(jī)頂盒等的BGA/QFN IC測(cè)試治具。
※ 制作各類(lèi)BGA植球鋼網(wǎng)(手機(jī)IC、電腦南北橋IC等的BGA植球鋼網(wǎng))，可根據(jù)客戶(hù)要求定做BGA
    植球臺(tái)。
※ BGA返修一條龍服務(wù)：BGA拆板、除膠、植球、測(cè)試，代客燒錄IC。