儀器簡介：

X射線單晶定向儀是光機電一體化精密儀器。它采用X射線衍射原理，地測定晶面角度，對單晶進行定向和測量，廣泛地用于各種單晶材料和器件的科研和生產(chǎn)行業(yè)。DX型定向儀主要用于對水晶切片進行高測量和定向，也可用于其它種類單晶材料的測量與定向。

太陽能級硅單晶定向設備

DX-7

該儀器主要用于硅單晶籽晶定向，也可用于其它半導體材料的籽晶定向。儀器為雙工作臺。右工作臺用于對擬加工成籽晶的硅單晶錠的端面定向，然后在內(nèi)圓切割機上切成籽晶條；左工作臺用于對上述籽晶條進行定向。

主要參數(shù)見下：

項目            參數(shù)
晶錠直徑 2-8英寸
晶錠長度 140
定向晶面 111，100
定向 ±30″
小讀數(shù) 1″

DX-7A

該儀器主要用于測定切割后的硅單晶晶片表面及參考面的角度，也可用于測定其它種類單晶材料的晶片。儀器配有吸氣泵?？蓽y定直徑為 3-8 英寸的晶片，測定晶面為 100 、 110 、 111 、 210 等。該儀器為雙工作臺，可同時完成相同任務，也可分別測定晶片表面和參考面，根據(jù)用戶需要配置。

主要參數(shù)：

±30″，數(shù)字顯示，小讀數(shù)10″。
±15″，數(shù)字顯示，小讀數(shù)1″。

DX-7B

該儀器主要用于硅單晶錠的定向，也可用于其它種單晶錠（棒）的定向。

該儀器為雙工作臺，右側(cè)工作臺用于晶錠端面的角度定向，左側(cè)工作臺用于切割后晶片角度的定向。

主要技術(shù)參數(shù)見下：

　項目                    參數(shù)
晶錠直徑              2-8英寸
晶錠長度         500
測定晶面（硅） 111，100
定向                ±30″
小讀數(shù)                  1″

DX-8

該儀器用于大直徑硅單晶柱面定向與測量，也可用于其它種類的單晶定向與測量。

DX-8型專門用于與滾磨機相結(jié)合，為晶棒柱面定向。

DX-8B01

該儀器主要用于硅單晶錠柱面定向，測定OF面，也可用于測定其它半導體單晶錠OF面。

DX-8B型為臥式測量儀，專門用于各種沒加工出OF面的晶錠，在其水平放置下，測定其OF面，為加工OF面提供依據(jù)。

主要技術(shù)參數(shù)見下：

項目                     參數(shù)

晶錠直徑        2-8英寸
晶錠長度        500
定向晶面       110
定向      ±30″
小讀數(shù)       10″