B設(shè)計可取用之規(guī)則： 

1.       雖然有雙面治具，但將被測點放在同一面，以能做成單面測試為考慮重點。若有困難則TOP SIZE針點要少于BOTTON SIZE。

2.       測試點優(yōu)先級：Ⅰ. 測試點 (Test pad) Ⅱ. 零件腳(Component lead) Ⅲ. 貫穿孔(Via hole)-->但不可有防焊層。

3.       二被測點或被測點與預(yù)鉆孔之中心距不得小于1.27mm(50mil)，以大于2.54mm(100mil)為佳，其次是1.905mm(75mil)。

4.       被測點應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少2.54mm。如為高于3mm零件，則應(yīng)至少間距3.05mm。

5.       被測點應(yīng)平均分布于PCB表面，避免局部密度過高造成受力不均而使PCB變形。 

6.       被測點直徑能不小于0.035"(0.9mm)，如在上針板，則不小于0.040"(1.00mm)，形狀以正方形較佳。小于0.030"之被測點會增加植針難度。

7.       被測點的TEST POINT不可LAY于零件BODY內(nèi)，不可被其它組件蓋住。Pad及Via不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。

8.       被測點應(yīng)離板邊或折邊至少0.100"。

9.       PCB厚度至少要0.062"(1.35mm)，厚度小于此值之PCB容易板彎，治具制作需做特殊處理。

10.    定位孔(Tooling Hole)直徑為0.125"(3.175mm)，其公差應(yīng)在"+0.002"/-0.001"，位置應(yīng)在PCB之對角，每一片PCB須有2個定位孔，且孔內(nèi)不能沾錫。

11.    避免將被測點置于SMT零件上，非但可測面積太小，不可靠，而且容易傷害零件。