超低濕專用吸濕主機
低耗電、無聲、無熱效應(yīng)、無磁害、高脫水除濕效果。
吸濕主機殼體采用PPS防火材質(zhì)耐熱可達300℃，是世界上安全的設(shè)計，附工研院校驗并通過CE安規(guī)。（備注：一般坊間采用ABS機殼，易因過熱產(chǎn)生變形及熔毀危險）
記憶合金動作操控吸排濕循環(huán)，歐洲進口吸濕材可半使用，不需更換耗材。
插電20小時后如遇突然停電，仍可以維持24小時內(nèi)濕度增加低于10％Rh。
快速優(yōu)異的除濕能力，在環(huán)境溫度25℃及環(huán)境濕度60％下，從60％降至20％不到3小時。
數(shù)位溫濕度儀表
歐洲原裝進口，誤差值 ±2％Rh，高精準(zhǔn)度且溫濕度同時獨立顯示。
采工業(yè)專用分離式設(shè)計，可將溫濕度儀表拆卸下來，易于做溫濕度感測器的儀器校正。
干燥柜體
ISO制造廠商研制
強化柜體結(jié)構(gòu)及層板，特殊重疊式鋼鐵結(jié)構(gòu)設(shè)計，層板可載重150kgs以上。
出廠前皆經(jīng)嚴格品管及測試，絕非一般鐵柜簡單易拗折無法承重，造成柜體變型。
氣密度，可避免漏氣產(chǎn)生能源浪費情形。
采雙層粉體導(dǎo)靜電烤漆，具有耐刮傷及預(yù)防低濕產(chǎn)生靜電所造成的電子穿鑿現(xiàn)象。
中央支柱可以活動更換，易于置放大型物品。
智慧型隱藏鎖、防靜電煞車輪、超厚強化玻璃。

適用范圍：
SMD開封后的貼裝前和貼裝后剩余IC的保管（可以延長元器件在大氣中允許暴露的時間）；
從貼片機取出SMD后的低濕保管；
寫入ROM時的SMD的低濕保管；
表面貼裝后與再加工前的低濕保管與單貼裝后下一工序前的低濕保管；
BGA及有機特殊基板等的制造工序間隔期的保管（有機薄板多層印刷配線板）；
印刷配線板制造工序使用的圖案薄膜與預(yù)浸料坯的低濕保管；
防止液晶玻璃其板沖洗后，雜質(zhì)或產(chǎn)品再次附著在常溫干燥的玻璃表面上（為了均勻地除去水份）；
晶體振蕩器制造工序中的晶片、電極材料粘接劑等的低濕保管；
光纖和CCD的除濕與低濕保管；
其它電子部件的防氧化及高分子材料的低濕保管。