高解析度X光探傷儀主要適用于BGA、CSP、flip chip、半導(dǎo)體內(nèi)部以及多層電路板的質(zhì)量檢測(cè)，并能快捷清晰地檢測(cè)電路板的焊接情況，適用生產(chǎn)過(guò)程的質(zhì)量檢測(cè)和返修后的檢測(cè)。
X光機(jī)系列中的一組或稱為手動(dòng)探傷儀，它包括一個(gè)基于Windows系統(tǒng)平臺(tái)的工作臺(tái)，并配有圖像多樣采集功能，能夠做到圖像同步采集與分析。
X光機(jī)體現(xiàn)了SCIENCECOPE設(shè)計(jì)中的集使用簡(jiǎn)單、圖像清晰，價(jià)格低廉的完善理念。
系統(tǒng)特點(diǎn)：
特點(diǎn)
免維護(hù)型X-Ray閉環(huán)光管
簡(jiǎn)單易操作的滑行門，樣板裝載容易
具微焦點(diǎn)發(fā)射源和率攝像機(jī)
5軸控制準(zhǔn)確移動(dòng)，360度旋轉(zhuǎn)
缺陷檢出覆蓋率高，誤判率低
，輻射泄漏率合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)
應(yīng)用范圍
適用于BGA、CSP、SMT、THT、Flip Chip等元器件焊接缺陷（虛焊、連焊、焊球偏移、焊球滾連等）的檢測(cè)及封裝體內(nèi)部氣泡、裂縫的檢查，實(shí)時(shí)提供高清晰敏銳圖像。
