HV-736技術參數(shù)表

類別

項目

規(guī)格參數(shù)

控制系統(tǒng)

電腦主機

工業(yè)控制主機，英特爾CPU，2GDDR內(nèi)存，250G硬盤

顯示器

22寸液晶顯示器

設備操作系統(tǒng)

XP操作系統(tǒng)

軟

件

控

制

系

統(tǒng)

識別控制程式

特點

應用權值圖像差異建模技術和的顏色提取分析技術，學習OK樣品，自動建立標準圖象，識別數(shù)據(jù)及誤差閥值。

編程模式

圖形化編程，自帶元件庫，根據(jù)元件形狀選擇標準自動生產(chǎn)檢測框，自動定位，微米微調，制程快捷

編程方法

CAD坐標自動導入，自動索引元件庫，軟件自動編程，可離線編程

識別點

點數(shù)

可選擇2個常用的MARK點，拼板多MARK點

識別速度

0.3秒/個

視

覺

識

別

系

統(tǒng)

判別方法

綜合顏色處理技術，權值成像數(shù)據(jù)差異分析技術，彩色圖像對比。

可分辨率

15μm

FOV（視野范圍）

18mm×15mm

攝像機

全數(shù)字彩色CCD攝像機，像素為：130萬像素，提供200萬，300萬像素選項

光源

環(huán)型塔狀結構，亮紅，綠，藍LED三色光源（R，G，B）

圖象處理速度

0.15秒/FOV（每個FOV為0.15秒）

檢測內(nèi)容

錫膏印刷

有，無，偏斜，少錫，多錫，短路，污染

元件檢查

缺件，偏移，歪斜，立碑，側立，翻件，性反，錯件，破損，AI元件彎曲，PCB板上異物等。

焊點檢查

錫多，錫少，連錫，錫珠，銅箔污染，波峰焊插件焊點檢查

小元件

0201及0.3mm間距的IC

機

械

系

統(tǒng)

X，Y平臺

驅動設備

交流伺服電機系統(tǒng)，PCBA固定，相機在X/Y方向移動，方便檢查

定位

＜10μm

移動速度

相機移動速度：500mm/秒，600mm/秒，700mm/秒可選一種

可測PCB尺寸

標配：50mm×50mm---350mm×360mm?？筛鶕?jù)客戶要求定做更大規(guī)格

PCB厚度

0.3mm-3mm,  重量小于3kg

PCB彎曲度

＜2mm，有夾具輔助矯正變形

件高度

上≤25mm,下≤40mm

靜電措施

機器帶有靜電線

操作性

光幕（光柵）控制，小間距＜20mm, 響應時間＜15ms

后備電源

1KW，停電后可維持設備運行30分鐘左右

其

它

參

數(shù)

主體結構及重量

設備主體結構為鑄鐵整體鑄造而成在，總重量為430KG

電源

380/22OV，50HZ

機械外型尺寸

L*W*H(1100mm*1100mm*1430mm)