產(chǎn)品名稱
  LED/COB 陶瓷基板

產(chǎn)品概括

 采用96%氧化鋁陶瓷基板，能夠?qū)崿F(xiàn)LED芯片多種串并聯(lián)整合功能（COB），同時也滿足、低重量、低尺寸收縮率的市場要求。

 
基板特點

   （1）可用于COB集成面（線）光源，柔和，無眩光；
   （2）良好六面散熱性能，低光衰；
   （3）高尺寸，適合發(fā)展多晶粒LED封裝；
   （4）提供內(nèi)埋孔與盲孔，可增加復(fù)雜線路設(shè)計的便利性；
   （5）低熱膨脹系數(shù)，與芯片晶體接近，性；
   （6）環(huán)境耐受度高，可應(yīng)用于高溫及高濕度環(huán)境，具備耐熱性、耐光線逆化
性、度、高緣性、高傳導(dǎo)熱性及高反射性；
   （7）合歐盟RoHS規(guī)范；
   （8）UV及黃變；
   （9）高壽命、；

材料特性

    顏色 白色
    密度（g/cm3） 3.7
    氧化鋁含量 ≥96%
    熱膨脹系數(shù)（X10-6/℃，25-300℃）6.5~7.5
    陶瓷材料熱導(dǎo)率（W/mK） 17~25
    彎強度（MPa） >300
    介電常數(shù)（1.5VAC,1MHz，25℃） 9~10
    損耗因子（1.5VAC,1MHz，25℃） <0.008
    體積電阻率（Ω.cm） >4×1014

產(chǎn)品使用注意事項

   1．真裝袋請于使用前打開，否則產(chǎn)品暴露于空氣中表面銀層易氧化，從而
影響固晶和焊線效果。
   2．使用過程中請勿用手及其它沾有油污的物品接觸陶瓷基板，否則基板會在封
裝工藝中因油污污染加熱而黃化。
   3．使用前需烘干；
   4．光源封裝完畢后，庫存時塑料袋密封保存。