LS2晶圓片打標系統(tǒng)
具有兩個自動盒式晶圓傳送裝置，適應全自動生產，LS2300-A可兼容300mm晶圓。能處理4，6，8及12英寸晶圓。額外的半自動工具LS2-SM，可用于小批量生產，打樣或開發(fā)。
LS2系統(tǒng)用于CSP背面表面打標及晶圓級封裝硅晶片。
LS2可打標產品商標，單元碼，用于產品識別和追蹤。
PacTech釋放集成激光包含紅外（1064波長）和綠光（532波長）。 LS2獨特之處是集成QualMark進行質量控制。
它可以作為在線程序控制器，控制晶圓片打標質量，并能快速響應生產，無需額外的后期光學檢測處理。
產品規(guī)格
激光：
類型：2D掃描頭自動校準300字符/秒（標準）YAG二極管泵浦激光器功率：8.0 W波長：紅外或綠光*
系統(tǒng)處理：
晶圓片尺寸：可達300mm加工過程中質量控制Flat/Notch compatibility SEMI潔凈室：可兼容Class 10K全自動機器人處理系統(tǒng)檢查系統(tǒng)：QualMark集成預校準器*
軟件：
PacTech打標軟件 集成條碼閱讀器*SECS GEM接口
安全性及國際標準：
符合CE標準Semi S2-020, Semi S4-1000*CDRH，TUV，UL*
具有兩個自動盒式晶圓傳送裝置，適應全自動生產，LS2300-A可兼容300mm晶圓。能處理4，6，8及12英寸晶圓。額外的半自動工具LS2-SM，可用于小批量生產，打樣或開發(fā)。
LS2系統(tǒng)用于CSP背面表面打標及晶圓級封裝硅晶片。
LS2可打標產品商標，單元碼，用于產品識別和追蹤。
PacTech釋放集成激光包含紅外（1064波長）和綠光（532波長）。 LS2獨特之處是集成QualMark進行質量控制。
它可以作為在線程序控制器，控制晶圓片打標質量，并能快速響應生產，無需額外的后期光學檢測處理。
產品規(guī)格
激光：
類型：2D掃描頭自動校準300字符/秒（標準）YAG二極管泵浦激光器功率：8.0 W波長：紅外或綠光*
系統(tǒng)處理：
晶圓片尺寸：可達300mm加工過程中質量控制Flat/Notch compatibility SEMI潔凈室：可兼容Class 10K全自動機器人處理系統(tǒng)檢查系統(tǒng)：QualMark集成預校準器*
軟件：
PacTech打標軟件 集成條碼閱讀器*SECS GEM接口
安全性及國際標準：
符合CE標準Semi S2-020, Semi S4-1000*CDRH，TUV，UL*
