技術(shù)指標(biāo)： 晶體頻率： 6MHz（新晶體）~5MHz 頻率分辯率： 0.03Hz 膜厚分辯率： 0.132Å（鋁） 膜厚準(zhǔn)確度： 0.5％典型，取決于過程條件，是傳感器的位置，材料應(yīng)力，溫度和密度 頻率測(cè)量： 0.11Hz 膜厚測(cè)量： 0.1Å 速率測(cè)量 0.1Å/S 測(cè)量速率： 1~10次/S 測(cè)量通道數(shù)量： 單通道 用戶界面： 顯示儀或連接電腦操作 計(jì)算機(jī)通訊： RS232或RS485 外型尺寸： 96 x 45 x 18mm（長(zhǎng)x寬x高） |
1、高測(cè)量。采用自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高測(cè)頻技術(shù)，高集成度。 2、小型結(jié)構(gòu)： 整機(jī)名片盒大小，小巧實(shí)用，價(jià)格低廉。 3、具有模擬量輸出接口，通過調(diào)節(jié)儀可對(duì)鍍膜源進(jìn)行控制，構(gòu)建鍍膜速率閉環(huán)控制系統(tǒng)，對(duì)鍍膜速率進(jìn)行控制。 4、界面友好易操作。連接電腦或顯示器操作，操作方便。 |
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