X光探傷機
應用領域
工業(yè)產品透視檢查、結構分析等。金屬壓鑄鑄件、線纜、發(fā)熱管等產品內部結構缺陷探傷檢測使用。
產品簡介
Xsafe™ Founder FSG柜式X光機是基于低功率微焦點X射線數(shù)字成像技術，面向高密度材質使用的透視成像設備。模塊化結構設計，使用和維護方便。無放射性材料，電控產生X射線。80~160kV/0.1~2.0mA內升壓高頻單邊正高壓射線源，內置焦點0.5mm的玻璃球管，支持高壓啟動，無須暖管過程。垂直照射，載物空間360mm*280mm*200mm，載重30Kg，透視范圍320mm*240mm(16inch)，實時面陣CMOS成像，增益范圍1~120，曝光時間1~56000，分辨率2592*1944像素，U2.0輸出，外接計算機，大按鈕軟件界面，功能直觀操作簡單，內嵌信號濾波算法，正/負像顯示、/常規(guī)透視、原始位圖存儲、應用參數(shù)記憶。金屬殼體，AC220V輸入，遵循GBZ117-2002工業(yè)X射線探傷標準和相關電離輻射標準(IRR)。
產品規(guī)格
Ø 物理規(guī)格
照射方向：垂直照射
載物空間：360mm*280mm*200mm
透視范圍：320mm*240mm(16inch)
載重：30Kg
外形規(guī)格：600mm*620mm*1200mm
主機重量：120Kg
輸入電源：AC220V
Ø X射線源規(guī)格
射線管類型：玻璃球管
散熱方式：內部油循環(huán)，外部強制風冷
額定功率：320W@160kV*2.0mA
工作電壓：80~160kV
工作電流：0.1~2.0mA
焦點尺寸：0.5mm
