手動翻蓋式結(jié)構(gòu)，采用全鍍硬金探針；壓板自動調(diào)節(jié)對IC的壓力，下壓力均勻；探針自適能力強(qiáng)，對殘錫、錫球不均的IC精準(zhǔn)接觸；定位，操作方便；使用壽命長，測試高；可根據(jù)用戶要求定做各種陣列的BGA/QFN SOCKET；
產(chǎn)品特點(diǎn)及性能參數(shù)：
※ 采用手動翻蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便；
※ 上蓋的IC壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)，IC的壓力均勻，不移位；
※ 探針的頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸,而不會損壞錫球；
※ 高的定位槽或?qū)蚩祝琁C定位，生產(chǎn)效率高；
※ 采用浮板結(jié)構(gòu)，對于BGA IC 有球無球測,
※ 探針材料：鈹銅(標(biāo)準(zhǔn))，
※ 探針可更換，維修方便，成本低。
※ 緣材料：電木、FR4、
※ 小可做到跳距pitch=0.4mm(引腳中心到中心的距離）；
※ 交貨快：快內(nèi)交貨。
產(chǎn)品服務(wù)：
※ 半年保修（人為損壞除外）。
※ 保修期外，維修，如果需換件，只收材料成本費(fèi)。
※ 可以提供相關(guān)的技術(shù)支持。
