◆ 產(chǎn)品通用性高，換顆粒限位框，即可測(cè)試尺寸不同的顆粒（寬度≤13mm 長(zhǎng)度≤14mm）；
◆ 產(chǎn)品設(shè)計(jì)，相比以前更薄，預(yù)留插槽卡位，不需轉(zhuǎn)接槽可直接插到測(cè)試板上進(jìn)行測(cè)試，把頻率衰減降到，
   減少誤測(cè)；
◆ 有球無(wú)球均可測(cè)試，顆粒壓板通過(guò)使用高自適應(yīng)彈簧每個(gè)IC平衡下壓；
◆ 采用手動(dòng)翻蓋滾軸式結(jié)構(gòu)，操作省力方便，相比同類產(chǎn)品減少磨損，更高的使用壽命；
◆ 采用臺(tái)灣廠家生產(chǎn)的內(nèi)存顆粒測(cè)試PCB，金手指、IC焊盤(pán)鍍金層是普通PCB的10倍，測(cè)試治具有更好
   的導(dǎo)通和性,相比同類產(chǎn)品具有更好的頻性能及使用壽命；
◆ 采用帶定位孔內(nèi)存顆粒測(cè)試PCB，探針板與PCB孔定位，探針與PCB定位，如有損壞用戶可自行更換
   維修 ,
   簡(jiǎn)單方便，減少返廠維修，為客戶爭(zhēng)取寶貴時(shí)間；
◆ 采用短雙頭探針設(shè)計(jì)，相比同類測(cè)試產(chǎn)品使IC與PCB之間數(shù)輸距離更短，從而使測(cè)試更穩(wěn)定，頻率更高，
   DDR3系列頻率可達(dá)2000MHZ；
◆ 探針板采用定位銷加螺絲結(jié)構(gòu)，在使用過(guò)程中如有探針損壞，客戶可自行更換維修，方便維護(hù)，為生產(chǎn)爭(zhēng)取寶貴
   時(shí)間；
◆ 高合金IC定位框，IC定位，取放IC方便，從而測(cè)試效率；     
◆ 測(cè)試壽命長(zhǎng)，測(cè)試10萬(wàn)次以上；（視使用環(huán)境及相關(guān)操作而定）；五金件保修;
◆ 內(nèi)存顆粒測(cè)試治具測(cè)試規(guī)格：DDR2X8  DDR3X8性可測(cè)試8/16顆內(nèi)存顆粒；
◆ 可以定制單顆內(nèi)存IC與服務(wù)器主控IC的測(cè)試治具;
◆ 可以提供相關(guān)的技術(shù)支持。