AOI功能參數(shù) Functional Specifications

檢測的電路板

通孔和混合技術(shù)的SMT錫膏印刷后及回焊爐前和回焊爐后電路板檢查

檢測方法

統(tǒng)計建模，全彩色圖像比對，根據(jù)不同檢測點自動設(shè)定其參數(shù)（如偏移、性、短路等）

攝像頭

全彩色3CCD智能數(shù)字相機

分辨率/視覺范圍/速度

（standard）20µm/Pixel FOV : 27.84×20.8 檢測速度＜210ms/FOV（標(biāo)配）

（option） 15µm/Pixel   FOV : 20.88×15.6   檢測速度＜190ms/FOV（選配）

光源

高亮頻閃RGBB/RGBR四色環(huán)形塔狀LED光源 (彩色光)

編程模式

手動編寫、自動畫框、CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入自動對應(yīng)元件庫

遠(yuǎn)程控制

通過TCP / IP網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)遠(yuǎn)程操作、隨地查看、啟動或停止機器運行、修改程序等操作

檢測覆蓋類型

錫膏印刷：有無、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染等

件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、錯件，OCV、破損、反向等

焊點缺陷：錫多、錫少、虛焊、連錫、銅箔污染等

功能

多程序同時運行，支持自動調(diào)取程序；可查0-359°旋轉(zhuǎn)部件（單位為1°）

小件測試

15µm：0201chip & 0.3pitch IC

SPC和制程調(diào)控

記錄測試數(shù)據(jù)并進行統(tǒng)計和分析，任何區(qū)域都可查看生產(chǎn)狀況和品質(zhì)分析，可輸出Excel、Txt等文件格式

條碼系統(tǒng)

相機自動識別與傳輸Barcode（1維或2維碼），及多Mark功能（含Bad Mark）

服務(wù)器模式

采用中心服務(wù)器，可將數(shù)臺AOI數(shù)據(jù)集中統(tǒng)一管理

操作系統(tǒng)

Windows XP Professional

檢查結(jié)果輸出

22英寸液晶顯示器，OK/NG信號，向Repair station發(fā)送數(shù)據(jù)文件（選項）

PCB尺寸范圍

50×50mm(Min)～430×330mm(Max)            

PCB厚度范圍

0.3 to 5 mm                                    

PCB夾緊系統(tǒng)邊緣間隙

TOP：3.5 mm Bottom：3.5 mm                

PCB重量

3KG

PCB彎曲度

＜5mm 或 PCB對角線長度的2%

PCB上下凈高

PCB上面（Top Side）: 30 mm   PCB底部（Bottom Side）: 50 mm

PCB固定系統(tǒng)

自動張開和收起的雙邊夾具、自動補償PCB彎曲變形

PCB固定系統(tǒng)離地高度

850 to 920 mm                                  

PCB固定系統(tǒng)/ 時間

PCB在Y方向移動   進板/出板時間：2秒

X/Y平臺驅(qū)動

絲桿及AC伺服馬達(dá)驅(qū)動，定位＜10µm； PCB固定，Camera在X方向移動  

電源

AC230V 50/60 Hz小于0.8KVA

氣壓

不需要

設(shè)備重量

約520KG

設(shè)備外形尺寸

1070×900×1310mm (L×W×H)

環(huán)境溫濕度

10～35℃     35～80％ RH（無結(jié)露）

設(shè)備安規(guī)

合CE標(biāo)準(zhǔn)