操作簡便、大的緊湊型X射線檢查裝置
　　增加V組件后，立刻成為設備！
　　SMX-1000/SMX-1000L采用FPD（數(shù)字式平板檢出器）和密閉式微焦點X射線管球，可以得到沒有變形和重影的清晰的透視圖像。另外，設備操作軟件在指定檢查樣品種類后就可自動設定檢查條件，通過簡單操作就可地完成作業(yè)。設備上的CCD相機可拍攝樣品實物圖片，從而實現(xiàn)導航功能、步進功能、教學功能、圖像數(shù)據功能以及各種測量功能。
　　如果在設備上增加V組件（選購件），還能夠輕而易舉地獲得圖像。

　　用途
　　SMX-1000/SMX-1000L能夠通過非破壞檢查方法對高密度實裝基板和BGA、CSP、系統(tǒng)LSI等細微部分的結合狀態(tài)（斷路、短路）進行高放大倍數(shù)透視檢查。
　　各種功能多方支持操作者
　　>>步進功能
　　步進功能適用于檢查排列在載物臺上間隔相同的樣品，例如整齊排列的樣品或形狀相同的樣品。
　　>>教學（Teaching）功能
　　此功能能夠按照預先登錄的檢查點來驅動載物臺進行檢查。該功能適用于同種類樣品，將檢查條件登錄，從而實現(xiàn)地檢查作業(yè)。
　　>>圖像一覽功能
　　此功能是將保存的圖像以文件夾為單位按照保存時間進行發(fā)灰一覽顯示。本設備的路徑、時間顯示圖像具有下列豐富得功能，對于操作者來說是的作業(yè)手段。
　　各種計測功能
　　>>尺寸測量
　　能夠進行兩點間距離、角度、弧線的測量。以前每幅圖像都要校準尺寸，在本設備的尺寸測量與放大倍數(shù)設置為聯(lián)動，在軟件內部進行數(shù)據校準，這樣就可大大尺寸測量的效率。
　　>>BGA氣泡率測量
　　臨界值設定完成后，系統(tǒng)根據自動計算的結果，判別出合格與不合格的產品。同時可將結果用CSV文件的格式進行保存。
　　>>面積比率測量
　　用于測量焊接或焊盤上焊膏的侵潤比率。系統(tǒng)在指定ROI（用戶指定區(qū)域）內測量目標的面積比率。具體方法是用目標面積/ROI面積。
　　>>金線曲率測量
　　確定金線兩端以及曲率點位置，系統(tǒng)能夠計算出金線的曲率。此結果也可用CSV文件格式保存。