鍍層測厚儀產品規(guī)格及技術特點
　　1、儀器規(guī)格：
　??？外形尺寸：380　mm　x　510mm　x　365　mm（長x寬x高）
　　？樣品倉尺寸：360mm×330　mm×50　mm（長x寬x高）
　??？儀器重量：33.5kg
　?。抗╇婋娫矗篈C220V/50Hz
　??？功率：330W
　?。抗ぷ鳒囟龋?5-30℃
　?。肯鄬穸龋骸?5%，不結露
　　2、鍍層測厚儀器特點：
　?。客庑翁攸c：
　　e儀器結構采用人體工程學設計，儀器兩側按成人手臂長度設計，方便移動、搬運。
　　e上蓋傾斜6度角，寓意對客戶的尊重。
　　e樣品蓋采用鉛玻璃技術，在操作人員的前提下，方便觀察樣品；
　　e表面采用汽車噴漆工藝，采用寶藍、雅致白搭配，藍色代表科技，白色代表圣潔，寓意對科學的敬仰。
　??？輻射護：
　　e樣品蓋鑲嵌鉛板、鉛玻璃屏蔽X射線。
　　e輻射標志警示。
　　e迷宮式結構，射線泄漏。
　　e連鎖設計；測試過程中誤打開樣品蓋時，電路0.1μS快速切斷X射線。
　　e儀器經第三方檢測，X射線劑量率合GB18871-2002《電離輻射護與輻射源基本標準》。
　??？硬件技術：
　　e短光路設計：無鹵檢測分辨率，樣品分析效率，降低光管功率，延長儀器使用壽命。
　　e模塊化準直器，根據分析元素，配備不同材質準直器，從而降低準直器對分析元素的影響，元素分辨率。
　　e空氣動力學設計，加速光管冷卻，降低儀器內部溫度；設計。
　　e電路系統(tǒng)合EMC、FCC測試標準。
　　e快拆卸樣品臺，換薄膜更方便。
　??？軟件技術：
　　e分析元素：Na~U之間元素。
　　e分析時間：60~400秒。
　　e配置RoHS檢測分析模型、無鹵分析模型和鍍層厚度分析模型。
　　e軟件界面簡潔，模塊化設計，功能清晰，易操作。
　　eHeLeeX　ED　Workstation　V3.0軟件擁有數據一鍵備份，一鍵還原功能，保護用戶數據。
　　eHeLeeX　ED　Workstation　V3.0根據不同基體樣品，配備三種算法，增加樣品測試精準度。
　　eHeLeeX　ED　Workstation　V3.0配備開放式分析模型功能，客戶建立自己的工作模型。
　　
　　鍍層測厚儀器硬件配置
　　
　　1、探測器
　?。款愋停篠i-PIN探測器（采用原裝風電致冷半導體探測器）
　　？探測器
　　？Be窗厚度：1mil
　　？晶體面積：25mm2
　??？分辨率：149eV
　　？信號處理系統(tǒng)DP5
　　2、X射線管
　?。侩妷海?~50kV
　??？電流：2.0mA
　　？功率：50W
　　？靶材：Mo
　??？Be窗厚度：0.5mm
　　？使用壽命：大于2萬小時
　　
　　3、高壓電源
　　？高壓電源
　??？輸出電壓：0~50kV
　??？燈絲電流：0~2mA
　??？功率：50W
　??？紋波系數：0.1%（p-p值）
　?。?小時穩(wěn)定性：0.05%
　　
　　3.4、攝像頭
　　？微焦距
　　？免驅動
　　？500萬像素
　　3.5、準直器、濾光片
　　？快拆卸準直器、濾光片系統(tǒng)
　　？多種材質準直器
　??？光斑大小Φ0.7mm、Φ1.2mm、Φ3.0mm、Φ5.0mm
　??？多種濾光片、準直器組合，軟件自動切換