儀器用途：
　　“WCP-1/2微機(jī)差熱膨脹儀”為一機(jī)兩用式儀器，即可進(jìn)行差熱分析（英文縮寫DTA），又可對材料進(jìn)行線性熱膨脹測定。差熱分析是在程序控制溫度下，測量物質(zhì)與參比物之間的溫度差隨溫度變化的一種技術(shù)。熱膨脹測定是在程序控制溫度和負(fù)荷可忽略時，測量物質(zhì)尺寸隨溫度變化的一種技術(shù)。儀器采用了的計算機(jī)系統(tǒng)和豐富的軟件功能，讀數(shù)，處理簡捷、方便，原則上凡升溫（或降溫）過程中有吸、放熱反應(yīng)或膨脹、收縮的物料都可以用該儀器進(jìn)行分析和測定。它廣泛應(yīng)用于國民經(jīng)濟(jì)各部門，適用于地質(zhì)、鋼鐵、有色金屬、鐵路橋梁和機(jī)械制造等生產(chǎn)、科研單位。

　　儀器主要技術(shù)指標(biāo)：
　　溫度范圍：WCP-1室溫~1100℃WCP-2室溫~1400℃
　　差熱分析：坩堝容積　0.06ml
　　差熱量程：±10、±25、±50、±100、±250、±500、±1000μV（自動量程）
　　熱膨脹測定：測定尺寸f4~f6×25mm
　　膨脹量程：50、100、250、500、1000μm（自動量程）
　　真空度：2.5×10-2Pa
　　升溫速率：0.3125、0.625、1.25、2.5、5、10、15、20℃/min
　　溫度控制方式：比例-積分-微分-可控硅
　　加熱爐功率：1kW
　　熱電偶冷端補償溫度范圍：0~40℃補償：土2℃
　　微機(jī)系統(tǒng)：選配聯(lián)想（標(biāo)配）機(jī)，A4激光打印機(jī)
　　系統(tǒng)運行：Windows　XP/2000平臺上，實現(xiàn)前后臺工作；中文顯示、操作便捷
　　選配：真空系統(tǒng)