ZBFK系列低壓復合開關是針對可控硅和交流接觸器在低壓無功補償應用方面存在的缺陷而精心研制開發(fā)的一種智能化型電容器投切開關，適用于低壓無功補償電容器的快速投切控制。基本工作原理是將可控硅模塊（1600V反向雙并聯型）與交流接觸器（磁保持繼電器）并聯，通過內部芯片的分析、控制，自動尋找投入（切除）點，使復合開關在投入和切除的具有可控硅過投切的優(yōu)點，而在正常工作期間又具有接觸器功耗小的優(yōu)點。
　　復合開關具有無沖擊、低功耗、高壽命等顯著優(yōu)點，可替代接觸器或晶閘管開關，廣泛用于低壓無功補償領域。該產品通過了電力工業(yè)電力設備及儀表質量檢驗測試中心的檢驗。
　　
　　ZBFK復合開關特點
　　3.1功能特點：
　　1.過投切：
　　2.保護功能完善。
　　3.無諧波注入。
　　4.功耗低。
　　5.輸入控制信號與復合開關光電隔離。
　　3.2主要特點
　?、匐妷哼^投入，電流過切斷。
　?、陂_關接通后低功耗，不用外加散熱片。
　?、劭芍苯优c無功補償控制器配合使用。
　　④內置控制電源，無需外配電源。
　?、菥哂虚_關狀態(tài)指示燈，電容接通時，指示燈亮。
　?、薷蓴_能力強，高EMC設計。
　　
　　技術參數
　　4.1 主電路
　　額定電壓：380V±20％
　　使用壽命：20萬次
　　開關耐壓≥2000V
　　開關功耗≤2W
　　開關壓降≤0.05V
　　通斷間隔≥3秒
　　緣強度：2.5kV／1min
　　緣電阻：100MΩ／500V