Bestemp　3D錫膏厚度測(cè)試儀
　　Bestemp　LTT-H80特點(diǎn)/Features
　　1、H80錫膏厚度儀的測(cè)量范圍330mm×300mm（530mm　X　460mm）。
　　2、H80錫膏厚度儀采用自動(dòng)夾板，快速定位，不用手動(dòng)操作調(diào)整，可謂操作更簡(jiǎn)便，真正實(shí)現(xiàn)可編程測(cè)試系統(tǒng)。
　　3、H80錫膏厚度儀是通過(guò)PCB　MARK自動(dòng)尋找檢查位置并矯正偏移；
　　4、H80錫膏厚度儀是采用3軸自動(dòng)移動(dòng)、自動(dòng)對(duì)焦，自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形，獲取準(zhǔn)確錫膏高度數(shù)字；
　　5、H80錫膏厚度儀日本COOL　MUSCLE　集成伺服系統(tǒng)，速度快，大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析軟件；
　　6、H80錫膏厚度儀可以當(dāng)SMT坐標(biāo)機(jī)使用，可預(yù)警，可自動(dòng)生成CP、CPK、X-BAR，R-CHART，SIGMA柱形圖、趨勢(shì)圖、管制圖等；
　　7、H80錫膏厚度儀掃描影像可進(jìn)行截面切片測(cè)量與分析，可當(dāng)2D錫膏厚度測(cè)試儀使用；
　　8、H80錫膏厚度儀精密的硬件系統(tǒng)，提供可信測(cè)試與的使用壽命；
　　9、H80錫膏厚度儀錫膏厚度測(cè)試的多功能測(cè)試；
　　10、H80錫膏厚度儀測(cè)量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動(dòng)保存，生成SPC報(bào)表方便查看；
　　Bestemp　LTT-H80其它用途/Others
　　●IC封裝、空PCB變形測(cè)量；
　　●鋼網(wǎng)的通孔尺寸和形狀測(cè)量；
　　●PCB焊盤(pán)、絲印圖案的厚度和形狀測(cè)量；
　　●提供刮刀壓力預(yù)測(cè)功能、印刷制程優(yōu)化功能；
　　●芯片邦定、件共平面度、BGA/CSP尺寸和形裝測(cè)量；
　　工作原理圖/Work　Pninciple