產(chǎn)品特點：
　　1）適合于硅材料的氧、碳含量的測定；
　　2）可實現(xiàn)硅料中氧碳含量自動、快速、準(zhǔn)確的測量；
　　3）具備完整的譜圖采集、光譜轉(zhuǎn)換、光譜處理、光譜分析及輸出功能，使得操作更簡單、方便、靈活。
　　4）全密封潮、塵干涉儀的設(shè)計使儀器對環(huán)境的適應(yīng)能力更強(qiáng)。
　　5）外置式紅外光源部件的設(shè)計使得儀器具有更高的熱學(xué)穩(wěn)定性，無須動態(tài)調(diào)整就具有穩(wěn)定的干涉度。
　　
　　6）度紅外光源采用球形反射裝置，可獲得均勻、穩(wěn)定的紅外輻射。
　　7）程控增益放大電路、高A/D轉(zhuǎn)換電路的設(shè)計及嵌入式微機(jī)的應(yīng)用，了儀器的及性；
　　8）光譜儀與計算機(jī)間通過U方式進(jìn)行控制和數(shù)據(jù)通訊，實現(xiàn)即插即用。
　　9）通用微機(jī)系統(tǒng)，全中文應(yīng)用軟件界面友好、內(nèi)容豐富。
　　10）樣品固定架；
　　11）高穩(wěn)定性和震性；
　　12）保質(zhì)期：12個月。
　　
　　技術(shù)參數(shù)：
　　1）檢測下限：1.0X1016cm-3（常溫）；
　　2）檢測硅料硅片厚度范圍為：0.1~3.5mm；
　　3）波數(shù)范圍：7800cm-1~400cm-1
　　4）分辨率：0.5cm-1
　　5）波數(shù)：&plun;0.01cm-1
　　（1）CZ-Si（直拉硅）中氧含量精密度為&plun;10%。
　?。?）FZ-Si（區(qū)熔硅）中氧含量精密度為&plun;20%，檢測下限為1×1016cm-3.合“硅晶體中間隙氧含量的紅外吸收測量方法”標(biāo)準(zhǔn)（GB/T1557-89）的要求。
　　
　　6）掃描速度：0.2~2.5cm/s，微機(jī)控制，選擇不同的掃描速度，檔次連續(xù)可調(diào)。
　　7）信噪比：15，000：1（RMS值，在2100cm-1處，4cm-1分辨率，DTGS探測器，1分鐘數(shù)據(jù)采集。）
　　8）分?jǐn)?shù)器：KBr基片鍍鍺
　　9）探測器：標(biāo)準(zhǔn)配置DTGS，任選M
　　10）光源：度空氣冷卻紅外光源
　　
　　數(shù)據(jù)系統(tǒng)：
　　1）通用微機(jī)，連接噴墨或激光打印機(jī)，可輸出高質(zhì)量的光譜圖。
　　2）軟件：中文MainFTOS軟件：Windows9X/2000/XP操作系統(tǒng)下的通用操作軟件系統(tǒng)。包括譜庫檢索軟件、定量分析軟件、譜圖輸出軟件及紅外譜庫。
　　
　　儀器尺寸：
　　光學(xué)臺：63*52*24cm
　　電源：
　　1）交流：220V/50HZ
　　2）功率：1000VA
　　主要客戶：
　　錦州陽光能源、江蘇天源、峨眉739、河北晶龍集團(tuán)、無錫尚德、天津環(huán)歐等。