半導體環(huán)境溫度控制儀
本儀器采用半導體致冷器進行環(huán)境溫控制，具有高控制、溫度穩(wěn)定度和較大溫度控制范圍。廣泛應用于LD散熱、半導體元件特性試驗、及理化等領域的高穩(wěn)定度加
熱與冷卻。
一 電源
1）電壓 AC220V±10﹪
2）頻率 50／60HZ
3）功率 200W
4）功耗 電源保險絲3A
二 溫控
1）溫度穩(wěn)定度 ±0.01℃
2）單級溫控范圍（工作面溫度與環(huán)境溫度之差）-40℃～+60℃
3）溫度設定范圍 -50℃～+99℃
4）控制方式 PID控制
5）冷卻方式 風冷
6）溫度傳感器 PT100
7）控溫元件 半導體致冷器
8）TEC吸熱（冷熱面溫差為0℃時）125W
三 物理特性
1）主控單元外形尺寸 450L×125W×175H（mm）
2）主控單元重量 5Kg
3）受控單元外形尺寸 165L×147W×150H（mm）
4）受控單元重量 2.5Kg
5）工作面尺寸 84L×68W（mm）
本儀器采用半導體致冷器進行環(huán)境溫控制，具有高控制、溫度穩(wěn)定度和較大溫度控制范圍。廣泛應用于LD散熱、半導體元件特性試驗、及理化等領域的高穩(wěn)定度加
熱與冷卻。
一 電源
1）電壓 AC220V±10﹪
2）頻率 50／60HZ
3）功率 200W
4）功耗 電源保險絲3A
二 溫控
1）溫度穩(wěn)定度 ±0.01℃
2）單級溫控范圍（工作面溫度與環(huán)境溫度之差）-40℃～+60℃
3）溫度設定范圍 -50℃～+99℃
4）控制方式 PID控制
5）冷卻方式 風冷
6）溫度傳感器 PT100
7）控溫元件 半導體致冷器
8）TEC吸熱（冷熱面溫差為0℃時）125W
三 物理特性
1）主控單元外形尺寸 450L×125W×175H（mm）
2）主控單元重量 5Kg
3）受控單元外形尺寸 165L×147W×150H（mm）
4）受控單元重量 2.5Kg
5）工作面尺寸 84L×68W（mm）
