等離子清洗機(jī)YZD08—2C型
　　
　　介紹  
　　YZD08—2C型等離子清洗機(jī)是常規(guī)的科研實(shí)驗(yàn)和小批量生產(chǎn)用機(jī)型，其具有的手動(dòng)與自動(dòng)控制功能方便操作使用；廣泛應(yīng)用于ITO玻璃、光學(xué)玻璃、LCD、LED、IC，PCB，SMT、BGA、引線(xiàn)框架、平板顯示器的清洗和蝕刻；可清除金屬、陶瓷、塑料表面的污染物，能顯著加強(qiáng)這些表面的粘性及焊接強(qiáng)度；
　　特點(diǎn)  
　　1.個(gè)引進(jìn)美國(guó)霍尼韋爾真空壓力傳感器使得機(jī)器在智能控制下有了的依據(jù)
　　2.采用艙體、管路、閥體為不銹鋼材料，稱(chēng)之為全腐型
　　3.該儀器實(shí)現(xiàn)了手動(dòng)，自動(dòng)兩種模式任意切換的工作方式
　　4.該儀器實(shí)現(xiàn)了程序化設(shè)計(jì)，預(yù)先編輯好程序，儀器可以自動(dòng)完成實(shí)驗(yàn)
　　5.無(wú)需任何耗材，使用成本低
　　6.無(wú)需進(jìn)行維護(hù)，在日常使用中保持儀器清潔即可
　　參數(shù)  YZD08—2C型等離子清洗機(jī)技術(shù)參數(shù)
　　1.艙體尺寸：270mX100（直徑）mm
　　2.射頻頻率：40KHz
　　3.射頻功率：150W/200W
　　4.電源：~220V
　　5.電流：1.2A
　　6.外形尺寸：450mmX450mmX200mm
　　7.整機(jī)重量：15Kg
　　8.真空泵配置：真空泵1
　　應(yīng)用  
　　主要應(yīng)用領(lǐng)域：
　　1.半導(dǎo)體元件、印刷線(xiàn)路板的清洗。
　　2.高分子材料表面修飾
　　3.生物芯片、微流控芯片的清洗
　　4.芯片、電子元件、光學(xué)器件、激光器件、鍍膜基片等的清洗
　　5.各種形狀的人工晶體、ATR元件、天然晶體和寶石的清洗。
　　6.光學(xué)鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片的清洗。
　　7.各種陶瓷、金屬基片上的殘留凝膠等雜質(zhì)的清洗。
　　8.各種器材和儀器的清洗。
　　9.增加復(fù)合材料、生物分子材料表面的結(jié)合力。