在當(dāng)今電子裝聯(lián)日趨小型化，集成化和復(fù)雜化的背景之下，我們或許會遇到一些運用回流焊和波峰焊無法解決的焊接難題。又或者在有鉛轉(zhuǎn)無鉛的過程中，我們需要更低消耗更的設(shè)備，選擇性波峰焊就是值得您考量的先方案！
　　
　　自動選擇性波峰焊的優(yōu)點：
　　速度快，任意一塊PCBA板的焊接時間為25～30秒左右（視DIP件多少），能適應(yīng)大規(guī)模化的生產(chǎn)需求，易損件少，方便維護(hù)和保養(yǎng)。
　　助焊劑利用率高，是傳統(tǒng)的10％
　　焊接合格率達(dá)99.2％以上，其它選擇性焊接設(shè)備的合格率的只有92％
　　
　　設(shè)備總價格低
　　不占空間
　　相關(guān)焊接治具不需大量要制作
　　
　　同行業(yè)的焊接方式－點對點選擇性波峰焊缺點。
　　焊接速度慢，不適應(yīng)批量生產(chǎn)的需求，2～4秒焊一個點，不適應(yīng)規(guī)模性生產(chǎn)的需求。
　　器件引線的長度不能過5毫米。
　　因噴錫口小的物理空間為2毫米，因而對細(xì)小間距器件的焊接無能為力，焊接的合格率較低，橋接，拉尖等現(xiàn)象嚴(yán)重。
　　操作復(fù)雜，用工成本高。
　　設(shè)備價格昂貴，設(shè)備占地空間大，外圍設(shè)備投資大，機動性差。
　　助焊劑浪費較大，無法回收，且容易造成PCB板的污染。
　　垂直起板，易出現(xiàn)拉尖、短路、空焊等焊接不良現(xiàn)象。
　　因為是點對點選擇性波峰焊焊接，采用提前預(yù)熱和，在焊接時，提前對PCB板的加熱已經(jīng)達(dá)不到焊接時的需求，尤其是對無鉛焊接時達(dá)不到所焊接的質(zhì)量。
　　相關(guān)作業(yè)人員多（插件、調(diào)機保養(yǎng)、修整）。