牛津儀器測(cè)厚儀器CMI760專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測(cè)量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)。
　　CMI760可用于測(cè)量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺(tái)式測(cè)厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來對(duì)表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和的測(cè)量。CMI 760臺(tái)式測(cè)量系統(tǒng)具有高的多功能性和可擴(kuò)展性，對(duì)多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測(cè)量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測(cè)試的多種應(yīng)用需求。
　　同時(shí)CMI760具有的統(tǒng)計(jì)功能用于測(cè)試數(shù)據(jù)的整理分析。

　　技術(shù)參數(shù)
　　SRP-4面銅探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù)：
　　銅厚測(cè)量范圍：
　　化學(xué)銅：10μin–500μin（0.25μm–12.7μm）
　　電鍍銅：0.1 mil–6 mil（2.5μm–152μm）
　　線形銅可測(cè)試線寬范圍：8 mil–250 mil（203μm–6350μm）
　　準(zhǔn)確度：&plun;1％（&plun;0.1μm）參考標(biāo)準(zhǔn)片
　　度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2％；電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.5％
　　分辨率：0.01 mils≥1 mil，0.001 mils＜1 mil，
　　0.1μm≥10μm，0.01μm＜10μm，0.001μm＜1μm
　　
　　ETP孔銅探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù)：
　　可測(cè)試小孔直徑：35 mils（899μm）
　　測(cè)量厚度范圍：0.08–4.0 mils（2–102μm）
　　電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
　　準(zhǔn)確度：&plun;0.01 mil（0.25μm）＜1 mil（25μm）
　　度：1.2 mil（30μm）時(shí)，1.0％（實(shí)驗(yàn)室情況下）
　　分辨率：0.01 mils（0.1μm）
　　
　　TRP-M（微孔）探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù)：
　　小可測(cè)試孔直徑范圍：10–40 mils（254–1016μm）
　　孔內(nèi)銅厚測(cè)試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
　　可測(cè)試板厚：175mil（4445μm）
　　小可測(cè)試板厚：板厚的小值須比所對(duì)應(yīng)測(cè)試線路板的小孔孔徑值高3mils（76.2μm）
　　準(zhǔn)確度（對(duì)比金相檢測(cè)法）：&plun;0.01 mil（0.25μm）＜1 mil（25μm）
　　&plun;10％≥1mil（25μm）
　　度：不建議對(duì)同一孔進(jìn)行多次測(cè)試
　　分辨率：0.01 mil（0.1μm）