目前IC使用率越來越高且不良率及反修率也越來越高，此機器可以測試IC各腳之間開短路，對GND和VCC的clamp diode，對地及相關腳的電阻及電容，對IC上電，量測關鍵點的電壓等手段檢測出不良IC，并能對不良情況進行統(tǒng)計，以便做分析并查找對策。此方式對IC可測率98%以上。將是IC測試的實惠快速測試的變革，為BGA封裝不良返修測試提供行之測試解決方案。
　　
　　產品特點：
　　§模塊化設計，為擴展多種功能提供了測試平臺。
　　§豐富的測試信號源及REED RELAY SWITCH BOARD，大大的了穩(wěn)定性和測試覆蓋率。
　　§測試程序自動生成并ATPD（Auto Test Program Debug）。
　　§Board View功能可即時顯示不良腳位，針點位置，方便檢修。
　　§完整豐富的測試統(tǒng)計資料及報表，且自動儲存，不因斷電而遺失數據。
　　§系統(tǒng)具自我診斷功能及遠端監(jiān)控和遙控功能。
　　§支持GPIB外圍設備擴展功能。
　　
　　測試項目：
　　封裝與晶圓錫球接點的開短路測試。
　　IC內部的開短路測試。
　　IC 內的保護二體測試。
　　Pin to Pin、Pin to GND、Pin to VCC 阻比對測試。
　　Pin to Pin、pin to GND、Pin to VCC 電容比對測試。
　　IC載板上元器件值的測試。
　　對IC上電，測試關鍵點的電壓，來檢測內部功能。
　　通用GPIB擴展來量測IC關鍵點波形，頻率等參數。
　　應用領域：
　　一，IC品質不高的來料檢查，查出率在99.5%以上，且速度快
　　二，大批量返修IC的檢測。
　　三，不良IC的故障原因的查找及統(tǒng)計，以便改進設計。