設(shè)備技術(shù)參數(shù)　　
　　
　　適用PCB 適用制程 回流焊后
　　基板尺寸 20×20mm-330×250mm
　　基板厚度 ＋/-3mm
　　基板上下凈高 上方：≤30mm；下方：≤40mm
　　檢查項(xiàng)目 回流焊后 缺件，多件，錫球，偏移，側(cè)立，立碑，反貼，反，錯(cuò)件，壞件，橋連，虛焊，無(wú)焊錫，少焊錫，多焊錫，元件浮起，IC引腳浮起，IC引腳彎曲
　　
　　視覺(jué)系統(tǒng) 攝像系統(tǒng) 彩色數(shù)字CCD相機(jī)
　　照明系統(tǒng) 白色LED光源
　　分辨率 18um
　　檢測(cè)方法 彩色運(yùn)算，顏色提取，灰階運(yùn)算，圖像比對(duì)等
　　
　　機(jī)械系統(tǒng) X/Y驅(qū)動(dòng)系統(tǒng) 交流伺服電機(jī)＋精密研磨滾珠絲桿
　　夾板方式 自動(dòng)夾具
　　定位 <8 um
　　移動(dòng)速度 800mm/s（MAX）
　　軌道調(diào)整 手動(dòng)
　　
　　軟件系統(tǒng) 操作系統(tǒng) Windows XP
　　界面語(yǔ)言 中，英文可選界面
　　檢測(cè)結(jié)果輸出 基板ID，基板名稱，元件名稱，缺陷名稱，缺陷圖片
　　電源規(guī)格 AC220&plun;10%，50/60Hz，1KW
　　環(huán)境溫度 -10-40℃
　　環(huán)境濕度 10-85%RH（無(wú)凝霜）
　　外形尺寸 770×1100×1260mm