多功能推拉力測試機：
　　MFM1000系列推拉力測試機（多功能剪切力測試儀）是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的動態(tài)測試儀器，是的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。該設(shè)備測試、準確、適用面廣、測試高，適用于半導體IC封裝測試、LED封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天、等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學和研究。
　　
　　該設(shè)備無論測試、重復性、操控性和外觀設(shè)計，均世界的水平。具有如下特點：
　　1.DGFT智能數(shù)字技術(shù)：測試**模塊均采用本公司的智能數(shù)字技術(shù)（DGFT），大的優(yōu)化了測試模塊適應各種不同類型的測試環(huán)境的能力，同一測試模塊工作在不同主機上測試數(shù)據(jù)的一致性。
　　2.Auto-Range技術(shù)：設(shè)備測試**均采用自動量程設(shè)計，全量程范圍一致的分辨率（16BitPlus分辨率），客戶在測試前無需在軟件端做繁雜而且耗時的檔位設(shè)定（用戶可以把檔位設(shè)定的工作當作不存在）。
　　3.VPM垂直定位技術(shù)：測試**模塊均采用本公司的垂直位移和定位技術(shù)，精準的測試狀態(tài)和精密快速的定位動作。
　　4.自主研發(fā)制造的高頻響、高動態(tài)**。
　　5.堅固機身設(shè)計，機身測試負荷能力500KG.
　　6.優(yōu)異的設(shè)備操控性能，保護措施，可自由擺放的左右搖桿控制器，操作手感舒適的搖桿控制器。
　　
　　測試方法：
　　1.金線、鋁線鍵合拉力測試。
　　2.金線、鋁線焊點剪切力測試。
　　3.晶元焊接（固晶）剪切力測試。
　　4.PCB 貼裝電阻、電容元件剪切力測試。
　　5.BGA植球剪切力測試。
　　6.BGA植球群推試驗。
　　7.BGA貼裝推力測試。
　　8.QFP引腳焊點剪切力測試。