CMI760：高靈的銅厚測量儀、線路板孔銅&面銅測厚儀、臺式測厚儀，采用微電阻和電渦流方式測量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度。具有多功能性、高擴展性和的統(tǒng)計功能，統(tǒng)計功能用于數(shù)據(jù)整理分析。
CMI 760配置包括：

CMI700主機及證書
SRP-4面銅探頭
SRP-4探頭替換用探針（1個）
NIST的校驗用SRP標(biāo)準(zhǔn)片及證書
ETP孔銅探頭
NIST的校驗用ETP標(biāo)準(zhǔn)片及證書SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：

銅厚測量范圍：

  化學(xué)銅：0.25μm - 12.7μm（10μin - 500μin）
     電鍍銅：2.5μm - 254μm（0.1mils - 10mils）
線性銅線寬范圍：203μm - 7620μm（8mil - 300mil）

準(zhǔn)確度：±1%（±1μm）參考標(biāo)準(zhǔn)片

度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2%，電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.3%

 分辨率：0.1μm≥10μm，0.01μm＜10μm，0.001μm＜1μm，0.01mils≥1mil，0.001mils＜1milETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：

可測孔小直徑：Φ0.899m（35mils）
孔徑范圍：0.899m - 3.0m
厚度范圍：2μm - 102μm（0.08 - 4.0mils）
準(zhǔn)確度：±0.01mils（0.25μm）＜1mil（25μm）
度：1.2milS時，1%（實驗室情況下）
分辨率：0.01mils（0.25μm）