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北京PCB抄板,天津PCB抄板,芯片解密就去天津藍(lán)莓！為您解決北京PCB抄板,天津PCB抄板,芯片解密。上次講摩爾定律時(shí)講到了貼片元件,那為什么會(huì)產(chǎn)生貼片元件呢,它與傳統(tǒng)的元器件有什么聯(lián)系與區(qū)別呢？今天我們就介紹一下元器件的封裝知識(shí)。先解釋一下什么就做“封裝”,顧名思義,用通俗的話說就是把東西封好了裝在一起,還聽不明白？好,舉個(gè)例子,飲水機(jī)見過吧,一個(gè)飲水機(jī)我們就可以看作是一個(gè)封好了的箱子,外面只留了一個(gè)進(jìn)水嘴兒,一冷一熱兩個(gè)出水嘴兒,一條電源線,其他的東西呢則都裝在了箱子里面,我們看不到,但是,對(duì)我們用戶而言,我們要這些在外面的東西就完成一臺(tái)飲水機(jī)的功能了。像這樣,把一個(gè)功能模塊的具體實(shí)現(xiàn)部分打包封裝起來,而只留出能實(shí)現(xiàn)該模塊功能的接口就可以了,這樣就叫做封裝。這樣做的好處一是給用戶直接的接口,使用方便；二是把不需要的具體實(shí)現(xiàn)封裝起來,保護(hù)了內(nèi)部結(jié)構(gòu)。元器件比較早的封裝形式一般為直插形式,什么叫直插,顧名思義,元器件可以直接插在電路板上,也就是直插形式的元器件通常都會(huì)把接口以金屬絲引腳的形式留出,需要用時(shí)把元器件插在打好孔的電路板上,然后焊好即可。這樣做雖然安裝焊接較為方便,但是這種形式的封裝往往體積較大,十分占用電路板面積,終導(dǎo)致產(chǎn)品體積較大,不是電子產(chǎn)品的發(fā)展方向,故會(huì)被逐漸淘汰。目前常用的是貼片封裝技術(shù),就是把功能模塊封裝在一個(gè)外形規(guī)則的塑料“箱子”里,而箱子外面是長(zhǎng)長(zhǎng)的金屬絲引腳,取而代之的是在“箱子”表面的金屬片,這樣電路板無需打孔,直接將貼片元器件貼在電路板上即可,節(jié)省了電路板使用面積,使產(chǎn)品小型化。北京PCB抄板,天津PCB抄板藍(lán)莓電子。
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