雙網(wǎng)口雙核工控主板
　　工控主板是嵌入式，低功耗，耐低溫-20度、70度，干擾工控主板元器件：主板的元器件需要適應(yīng)寬溫環(huán)境（-20℃~60℃），在惡劣環(huán)境下（壽命期內(nèi)開機(jī)、氣候惡劣、潮濕、振動(dòng)、多塵、輻射、高溫等等）正常工作；主板元器件需要、潮濕等等。高質(zhì)量的貼片式的電解、鉭、陶瓷電容工控主板的PCB（線路布局）：商用主板采用的是4層PCB設(shè)計(jì)，一般的PCB線路板分有四層，上和下的兩層是信號(hào)層，中間兩層是接地層和電源層，將接地和電源層放在中間。工業(yè)主板采用的是6層以上PCB線路板設(shè)計(jì)，其設(shè)計(jì)是為了加強(qiáng)主板的電磁干擾、電磁兼容能力，增強(qiáng)主板的穩(wěn)定性等等配置信息　CPU：工控主板一般選用的是低功耗的CPU，以便適應(yīng)工控行業(yè)惡劣的環(huán)境應(yīng)用AtomN230\270\330\N450D525.將南北橋部分功能整合在處理器上的CPU　電磁波干擾能力不同：對電磁波干擾能力要求較高，需要通過EMI、EMC等測試和。這需要從兩個(gè)方面考慮，一是從主板的線路布局設(shè)計(jì)上考慮，二是從選料和結(jié)構(gòu)、電源、接地情況上考慮
　　支持更多接口：同時(shí)可以支持Mini　PCI-E、PC　104＋、多COM口接口，內(nèi)嵌GPIO總線，雙顯示功能帶LVDS、HDMI、DVI接口，卡能與底板配合更具擴(kuò)展性支持多個(gè)ISA、PCI、MINI擴(kuò)展。
　　使用環(huán)境：工控主板常在惡劣環(huán)境下工作溫度范圍可達(dá)-20度~70度（壽命期內(nèi)開機(jī)、氣候惡劣、潮濕、振動(dòng)、多塵、輻射、高溫等等），而這些環(huán)境下是商用主板無法勝任。
　　保護(hù)功能：工控主板通過設(shè)計(jì)，在遇到機(jī)等異常情況，可以實(shí)現(xiàn)看門狗自動(dòng)重新啟動(dòng)、浪涌沖擊等功能，的系統(tǒng)在惡劣環(huán)境的高穩(wěn)定性的要求