Hyinx HI704測試治具特點(diǎn)：
1.座頭采用手動翻蓋結(jié)構(gòu)，操作靈敏。
2.座頭頂蓋的芯片壓塊采用人性化結(jié)構(gòu)，下壓力度平穩(wěn)，IC的壓力均勻，不偏移。
3.探針的爪頭凸起能刺破錫球的氧化層，接觸穩(wěn)定，保護(hù)錫球外形。
4.理性化的定位槽、導(dǎo)向孔可以確定IC定位。
5.IC載板結(jié)構(gòu)，保護(hù)探針不受外力損壞。
6.探針：探針，鈹銅鍍硬金、銠。
7.維修成本低：方便更換探針，成本低效率高。
8.度緣材料：330度。
9.成熟加工范圍：跳距pitch＝0.4mm.
10.交貨周期：快三天內(nèi)交貨。
圓融達(dá)產(chǎn)品售后保障：
1.100天保修（人為損壞除外）。
2.保修期外，維修，如果需要換部件，只收對應(yīng)材料成本費(fèi)。
3.可以提供相關(guān)的技術(shù)支持?！ ?
圓融達(dá)售前服務(wù)：
1.提品使用說明及產(chǎn)品維護(hù)保養(yǎng)事項(xiàng)。
2.對客戶使用培訓(xùn)。
1.座頭采用手動翻蓋結(jié)構(gòu)，操作靈敏。
2.座頭頂蓋的芯片壓塊采用人性化結(jié)構(gòu)，下壓力度平穩(wěn)，IC的壓力均勻，不偏移。
3.探針的爪頭凸起能刺破錫球的氧化層，接觸穩(wěn)定，保護(hù)錫球外形。
4.理性化的定位槽、導(dǎo)向孔可以確定IC定位。
5.IC載板結(jié)構(gòu)，保護(hù)探針不受外力損壞。
6.探針：探針，鈹銅鍍硬金、銠。
7.維修成本低：方便更換探針，成本低效率高。
8.度緣材料：330度。
9.成熟加工范圍：跳距pitch＝0.4mm.
10.交貨周期：快三天內(nèi)交貨。
圓融達(dá)產(chǎn)品售后保障：
1.100天保修（人為損壞除外）。
2.保修期外，維修，如果需要換部件，只收對應(yīng)材料成本費(fèi)。
3.可以提供相關(guān)的技術(shù)支持?！ ?
圓融達(dá)售前服務(wù)：
1.提品使用說明及產(chǎn)品維護(hù)保養(yǎng)事項(xiàng)。
2.對客戶使用培訓(xùn)。
