F功能測試治具
　　1、采用電木板、壓克力、測試探針設(shè)計制作；
　　2、結(jié)構(gòu)簡便，測試時呈90度垂直下壓，能進行各種精密測試。
　　氣動治具
　　采用氣動結(jié)構(gòu)，省力快捷；框架材質(zhì)有壓克力，電木，玻纖板，鋁合金可選；機臺可重復(fù)利用，節(jié)省成本；可作雙面針盤測試；適用于元件較密集和SMT元件較多之基板測試；如：CD-ROM，DVD，MP3，電腦周邊等產(chǎn)品。

　　I測試治具
　　1、采用材料制作；
　　2、直插式牛角和針板易于更換；
　　3、可根據(jù)客戶不同的I機型，設(shè)計不同的I針床。

　　BGA測試治具
　　1、采用手動翻蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便；
　　2、上蓋的BGA壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)，BGA的壓力均勻，不移位；
　　3、探針的頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸，而不會損壞錫球；
　　4、高的定位槽或?qū)蚩?，BGA定位，測試效率高；
　　5、采用浮板結(jié)構(gòu)，對于BGA IC有球無球測；
　　6、探針材料：硬鋼系列（鍍金）；
　　7、探針可更換，維修方便，成本低；
　　8、小可做到跳距0.4mm.

　　過錫爐治具
　　1、避免金手指接觸孔因人工碰觸而受到污染；
　　2、將底端之SMT元件覆蓋住，使能通過標(biāo)準(zhǔn)的焊接設(shè)備做局部焊接；
　　3、基板變形；
　　4、可將生產(chǎn)線寬度標(biāo)準(zhǔn)化；
　　5、使用多?？字尉吣茉黾由a(chǎn)率；
　　6、溢錫損壞基板表面件；
　　工裝輔助夾具
　　使用工裝輔助夾具進行產(chǎn)品組裝，能產(chǎn)品生產(chǎn)效率、品質(zhì)，降低不良品的發(fā)生。