In-Circuit Test System
性能卓越、穩(wěn)定，速測試儀
Windows操作系統(tǒng)、人性化界面、操作方便。
測試點數(shù)可支持3584點，滿足未來擴(kuò)展需求
采用電子開關(guān)＋機(jī)械式開關(guān)，壽命長，測試速度快，待測板性。
電腦自動學(xué)習(xí)生成開／短路、及IC保護(hù)二管之測試數(shù)據(jù)。
電路板圖形顯示（Board View）功能可即時顯示不良件、針點之位置，方便檢修。
完整測試統(tǒng)計資料及報表產(chǎn)生，且自動儲存。
系統(tǒng)具自檢功能，有利于快速找到故障。
具有IC Open TestJet 測試功能，可檢測貼片IC腳空焊問題。
應(yīng)用IC Clamping Diode及模擬反向測量技術(shù)，更確實檢測IC反裝問題。
具備電容漏電流性測試和三點性測試
具有1MHz信號源，可量測小電容小電感。
三點測試模式，可測三管、FET、SCR等元件，四點測試模式可測Photo Coupler，更確實檢測上述件之反裝及空焊問題。
程度檢出短／開路、錯件、缺件、空焊、反裝等組裝缺陷。
性能卓越、穩(wěn)定，速測試儀
Windows操作系統(tǒng)、人性化界面、操作方便。
測試點數(shù)可支持3584點，滿足未來擴(kuò)展需求
采用電子開關(guān)＋機(jī)械式開關(guān)，壽命長，測試速度快，待測板性。
電腦自動學(xué)習(xí)生成開／短路、及IC保護(hù)二管之測試數(shù)據(jù)。
電路板圖形顯示（Board View）功能可即時顯示不良件、針點之位置，方便檢修。
完整測試統(tǒng)計資料及報表產(chǎn)生，且自動儲存。
系統(tǒng)具自檢功能，有利于快速找到故障。
具有IC Open TestJet 測試功能，可檢測貼片IC腳空焊問題。
應(yīng)用IC Clamping Diode及模擬反向測量技術(shù)，更確實檢測IC反裝問題。
具備電容漏電流性測試和三點性測試
具有1MHz信號源，可量測小電容小電感。
三點測試模式，可測三管、FET、SCR等元件，四點測試模式可測Photo Coupler，更確實檢測上述件之反裝及空焊問題。
程度檢出短／開路、錯件、缺件、空焊、反裝等組裝缺陷。
