1、PCB檢測PCB Test
　　外觀檢驗、尺寸測量、表面離子污染值、PCB可焊性、金相切片、翹曲度測試、拉脫強度、膠帶測試、介質(zhì)耐電壓、緣電阻、互連電阻測試、電遷移試驗、剝離強度、阻燃性試驗。
　　2、無鉛焊點性評價Reliability Evaluation on Lead-free Solder Joints
　　外觀檢察、X-ray檢查、金相切片分析、強度（拉、剪切）、疲勞壽命、溫度循環(huán)、高溫高濕、跌落試驗、隨機振動。
　　3、無鉛元器件與PCB評價測試 Lead-free Component＆PCB Evaluation
　　可焊性、耐焊接熱、金屬化端子融解、錫須（Tin whisker）試驗、老化試驗、塑料封裝器件潮濕（回流）敏感度等級評價（J-STD-020B）、鍍層評價、共面性等。
　　4、環(huán)境管理物質(zhì)分析Hazardous Substance
　　鉛（Pb）、鉻（Cr6＋）、鎘（Cd）、汞（Hg）、PBB、PBDE、鋇（Ba）、銻（）、砷（As）、硒（Se）、石棉、錫、PVC、ODS等。
　　5、電子焊料（焊錫條、爐錫塊、焊錫絲與焊錫膏的金屬部分）
　　錫、鉛、鐵、銅、銻、鉍、砷、鋅、鋁、銀、鎳、鎘、金等。

　　6、焊錫絲
　　合金成份、焊劑均勻連續(xù)性、表面質(zhì)量、焊劑含量、噴濺試驗、錫槽試驗、樹脂芯焊劑性能。
　　7、焊錫膏
　　合金成份、金屬含量、粘度、錫珠試驗、坍塌試驗、合金粉粒度大小與分布、潤濕性試驗、助焊劑性能。
　　8、焊錫條
　　錫、鉛、鐵、銅、銻、鉍、砷、鋅、鋁、銀、鎳、鎘、金等。
　　9、爐錫塊
　　錫、鉛、鐵、銅、銻、鉍、砷、鋅、鋁、銀、鎳、鎘、金、鎳等。
　　10、助焊劑
　　外觀、比重（密度）、粘度、物理穩(wěn)定性、酸值、不揮發(fā)物含量、銅鏡腐蝕性、鹵素含量、銅板腐蝕、表面緣電阻、殘留物干燥度、水萃取液電阻率、擴展率、霉菌。
　　11、SMT用膠粘劑
　　粘度、鋪展／塌落、剪切強度、固化、耐溶劑性、電氣強度、介電常數(shù)、體積電阻率、表面電阻率、耐濕熱性、耐、電遷移、高溫強度。