DWG-12□0型和DWG-12□00型熱電阻輸入信號隔離處理器是D系列插裝式I／O信號處理器儀表之一，它將來自熱電阻的阻值的變化轉(zhuǎn)換為與其對應(yīng)的溫度成線性關(guān)系的一路或二路4-20mADC（或1-5VDC）隔離信號輸出。該處理器采用卡裝式結(jié)構(gòu)，隔離部分采用磁隔離技術(shù)，工藝上采用了SMT技術(shù)，使整機(jī)體積縮小，重量減輕，結(jié)構(gòu)緊湊美觀，性高，而且主要技術(shù)性能指標(biāo)均高于國內(nèi)的類似產(chǎn)品?！?
　　
　　主要技術(shù)指標(biāo)　輸入：標(biāo)準(zhǔn)熱電阻　輸入范圍：≥20℃　點遷移：≥量程的5-10％　輸出：4～20mADC或1～5VDC　輸出電阻：　1～5VDC　輸出：250Ω　4～20mADC輸出：＞500KΩ　負(fù)載電阻：250-350Ω（4～20mADC輸出時）?。ㄘ?fù)載訂貨時請注明）?。毫砍獭?0℃時，：±0.2％　量程50℃時，：±0.5％　響應(yīng)時間：＜1S　共模干擾：50Hz時，＜5mV　緣電阻：電源　輸入與輸出端子間≥100MΩ　緣強(qiáng)度：電源／輸入／輸出端子間1500VAC／1分鐘　爆等級：（ib）II6　工作條件：環(huán)境溫度：0～50℃　相對濕度≤90％（RH）　電源電壓：24VDC　±10％　功耗：＜1.5W　點調(diào)整：ZERO1電位器，ZERO2電位器　量程調(diào)整：SPAN1電位器，SPAN2電位器　重量：＜180g　結(jié)構(gòu)：模塊化卡裝式　外形尺寸：24×100×100（mm）寬×高×深　安裝方式：卡裝導(dǎo)軌式安裝