ADM164／174
可用于各種流體配給，如膠，凝膠和錫膏等
適合多種工業(yè)用途
可以噴配出點、圓弧、圓和二維螺旋
點膠工藝應(yīng)用：
Flip Chip底部填充
封裝
連續(xù)路徑
點膠
雙組分混合配給
可選擇掩膜涂布
其它
1）點膠參數(shù)
打點頻率：9，000點／小時
閥門安裝：2個（多）
2）X或L型機械臂參數(shù)
工作尺寸：200mm（X）150mm（Y）100mm（Z）
300mm（X）250mm（Y）100mm（Z）
工作負重：3kgf（）
解析度：10
重復(fù)：25
?。?5
速度：X＆Y軸 450mm／秒（）Z軸 200mm／秒（）
3）程式
控制軟件：ADM.exe v4.0
可編程序容量：硬盤容量
編程方法：PC遠程模式
可用于各種流體配給，如膠，凝膠和錫膏等
適合多種工業(yè)用途
可以噴配出點、圓弧、圓和二維螺旋
點膠工藝應(yīng)用：
Flip Chip底部填充
封裝
連續(xù)路徑
點膠
雙組分混合配給
可選擇掩膜涂布
其它
1）點膠參數(shù)
打點頻率：9，000點／小時
閥門安裝：2個（多）
2）X或L型機械臂參數(shù)
工作尺寸：200mm（X）150mm（Y）100mm（Z）
300mm（X）250mm（Y）100mm（Z）
工作負重：3kgf（）
解析度：10
重復(fù)：25
?。?5
速度：X＆Y軸 450mm／秒（）Z軸 200mm／秒（）
3）程式
控制軟件：ADM.exe v4.0
可編程序容量：硬盤容量
編程方法：PC遠程模式
