XFP10千兆位串行可插拔產(chǎn)品
合RoHS／ELV標(biāo)準(zhǔn)
1、XFP連接器
PCB安裝角度：單面／雙面
無鉛焊接制程：回流焊
安裝方式：表貼
位數(shù)：30
可提供厚度為15um和30um的鍍金板
連接器可用于端條件下的接頭情況
產(chǎn)品測試10Gb／s
2、XFP線籠
PCB安裝角度：單面／雙面
安裝方式：壓接
從模塊生成和艙室生成噪音中合并EMI護
將散熱片與線夾合并以的散熱溫度接觸區(qū)域
前面板EMI墊圈（未顯示）到底盤接地欄
3、熱接收器（散熱片）
插針式
配合高度（MM）：4.2，6.5，13.5
表面鍍層＝鎳
材料＝鋁，冷鍛鋁
用于網(wǎng)絡(luò)、存儲和PCI應(yīng)用的三種標(biāo)準(zhǔn)散熱器
4、線夾
表面鍍層＝鎳底鍍錫
材料＝銅合金
合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，合ELV標(biāo)準(zhǔn)
合RoHS／ELV標(biāo)準(zhǔn)
1、XFP連接器
PCB安裝角度：單面／雙面
無鉛焊接制程：回流焊
安裝方式：表貼
位數(shù)：30
可提供厚度為15um和30um的鍍金板
連接器可用于端條件下的接頭情況
產(chǎn)品測試10Gb／s
2、XFP線籠
PCB安裝角度：單面／雙面
安裝方式：壓接
從模塊生成和艙室生成噪音中合并EMI護
將散熱片與線夾合并以的散熱溫度接觸區(qū)域
前面板EMI墊圈（未顯示）到底盤接地欄
3、熱接收器（散熱片）
插針式
配合高度（MM）：4.2，6.5，13.5
表面鍍層＝鎳
材料＝鋁，冷鍛鋁
用于網(wǎng)絡(luò)、存儲和PCI應(yīng)用的三種標(biāo)準(zhǔn)散熱器
4、線夾
表面鍍層＝鎳底鍍錫
材料＝銅合金
合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，合ELV標(biāo)準(zhǔn)
