HT 系列高解析度X光探傷儀主要使用于BGA、CSP、flip chip、半導(dǎo)內(nèi)部以及多層電路板的質(zhì)量檢測，并能快捷清晰地檢測電路板的焊接情況，適用生產(chǎn)過程的質(zhì)量檢測和返修后的質(zhì)量檢測。HT包括一個(gè)基于Microsoft Windows系統(tǒng)平臺(tái)的工作臺(tái)（HT-1000），并配有圖像多樣采集功能，能夠做到圖像同步采集與分析。HT光機(jī)體現(xiàn)了ELT設(shè)計(jì)的理念，高度靈活的通用系統(tǒng)，滿足各種應(yīng)用要求，快速獲得高分辨率檢測結(jié)果，使用簡單，設(shè)計(jì)。
　　適用范圍：
　　HT100可以對(duì)高密度封裝基板和BGA、CSP、系統(tǒng)LSI等細(xì)微部分的部合情況（如斷線、連焊），進(jìn)行率的非破壞性檢查，IC 封裝檢測，電容，電阻等元器件的檢測，一些金屬器件的內(nèi)部探傷，電熱管、鋰電池、珍珠、精密器件等內(nèi)部探傷。
　　
　　結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：
　　1.人性化無變速操縱搖桿，X／Y／R運(yùn)動(dòng)方向，幅度，速度，角度任意控制。
　　2.應(yīng)用滾珠絲桿結(jié)構(gòu)，導(dǎo)軌噪音小，運(yùn)動(dòng)順暢等運(yùn)動(dòng)裝置。
　　3.機(jī)器結(jié)構(gòu)緊湊，占地面積小，而且還設(shè)計(jì)了便于放入大型樣品工作載物臺(tái)。
　　4.觀察窗口視野大。
　　5.整體護(hù)措施合歐美輻射標(biāo)準(zhǔn)。
　　6.HT-1000軟件支持中、英文語言界面，使用方便。
　　7.美國技術(shù)，世界水平。
　　
　　系統(tǒng)特點(diǎn)：
　　1.電壓可達(dá)130KV，電流150uA，5um微焦點(diǎn)的X-ray新型光管。
　　2.觀察范圍可從1.5mm至50mm.
　　3.快速獲得高分辨率檢測結(jié)果。
　　4.X光管的Z軸可動(dòng)控制（FOV和放大率控制），X光管探測器的Z軸可動(dòng)控制（FOV和放大率控制）。
　　5.載物臺(tái)可作&plun;60°傾斜，即使從垂直方向不容易發(fā)現(xiàn)的缺陷部位，也可通過傾斜檢查出來。
　　
　　HT-1000軟件功能：
　　1.同步消除雪花，通過黑白對(duì)比而自動(dòng)尋找邊緣；
　　2.【尺寸的測量】可以進(jìn)行2點(diǎn)間的距離，線與線之間的角度，弧度的測量。自
　　動(dòng)校準(zhǔn)尺寸自動(dòng)地進(jìn)行計(jì)算。
　　3.【BGA氣泡率的測定】界限值設(shè)定完之后，根據(jù)自動(dòng)計(jì)算，可將合格與不合格的產(chǎn)品判別出來。
　　4.【面積比率的測定】對(duì)于焊膏氣泡等的面積比率，計(jì)算機(jī)可以自動(dòng)地把自選區(qū)域（ROI）。內(nèi)部的氣泡面積與
　　自選區(qū)域進(jìn)行比較從而得出面積比率。
　　5.強(qiáng)大的圖像采集對(duì)比庫以便進(jìn)行探傷分析；
　　6.具備鏡像、翻轉(zhuǎn)、對(duì)比度等多種圖像處理功能；
　　7.根據(jù)計(jì)算結(jié)果，將不合格的（氣泡率標(biāo)，少錫，流錫等），可以半自動(dòng)標(biāo)注或手動(dòng)標(biāo)注。