自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)簡(jiǎn)稱AOI (Automatic Optical Inspection )，是通過(guò)光學(xué)的方法對(duì)電路板掃描，通過(guò)CCD攝像頭，讀取器件及焊腳的圖象，通過(guò)邏輯算法與良好的影象進(jìn)行對(duì)比，從而對(duì)單板進(jìn)行器件及焊點(diǎn)級(jí)的檢查，發(fā)現(xiàn)是否有漏裝、短路、空焊、貼反、偏移、反向、多錫、少錫等焊接缺陷。
　　AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀取代人工目檢，避免了人工目檢的偶然性、隨機(jī)性和重復(fù)性差的問(wèn)題；是解決了人工目檢不能定量的分析貼放的偏差及焊點(diǎn)的質(zhì)量，人工目檢不能對(duì)SMT提出的修正性分析的建議；AOI的檢出率，誤判率，測(cè)試速度，程式制作時(shí)間是評(píng)估購(gòu)買的重要指標(biāo)，AOI自動(dòng)光學(xué)檢查具有SPC的數(shù)據(jù)反饋統(tǒng)計(jì)功能，AOI檢測(cè)系統(tǒng)為制程的優(yōu)化和改進(jìn)提供依據(jù)。
AOI 的組成
　　AOI由工控電腦 、光學(xué)視覺(jué)檢測(cè)臺(tái)（工作站）、離線編程站組成。
AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀在SMT生產(chǎn)線中的應(yīng)用
（1）印刷焊膠之后
在生產(chǎn)中，焊膏印刷質(zhì)量將直接影響元器件的焊接質(zhì)量。例如，焊膏缺失將導(dǎo)致元器件開(kāi)焊，焊膏橋
接將會(huì)導(dǎo)致焊接適中，焊膏坍塌將導(dǎo)致元器件虛焊等缺陷。
（2）元件貼裝之后
器件貼裝后AOI能及時(shí)檢測(cè)出漏貼、貼錯(cuò)、偏移歪斜等貼片缺陷。
（3）回流焊之后
爐后是PCB上不良焊接的集結(jié)處，是整個(gè)SMT生產(chǎn)線生產(chǎn)工藝的集中反映。因而，在這里放置AOI設(shè)備是要的。
　　電子元器件向小型化發(fā)展，AOI檢測(cè)設(shè)備替代人工將成為然趨勢(shì)！目前大多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測(cè)方式，但是隨著電子產(chǎn)品小型化及耗化的市場(chǎng)需求越來(lái)越旺盛，電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來(lái)越快。
　　此外，人容易疲勞和受情緒影響，相對(duì)于人工目檢而言，AOI 檢測(cè)設(shè)備具有更高的穩(wěn)定性、可重復(fù)性和更高的精準(zhǔn)度。因此，AOI 檢測(cè)設(shè)備取代人工的然趨勢(shì)也將會(huì)越來(lái)越明顯，這將產(chǎn)生很大的市場(chǎng)空間。

AOI檢測(cè)的主要特點(diǎn)：
　　1、檢測(cè)系統(tǒng)，與PCB板帖裝密度無(wú)關(guān)；
　　2、快速便捷的編程系統(tǒng)，圖形界面下進(jìn)行，運(yùn)用帖裝數(shù)據(jù)自動(dòng)進(jìn)行數(shù)據(jù)檢測(cè)，運(yùn)用元件數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行檢測(cè)數(shù)據(jù)的快速編輯；
　　3、運(yùn)用豐富的多功能檢測(cè)算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測(cè)；
　　4、根據(jù)被檢測(cè)元件位置的變化進(jìn)行檢測(cè)窗口的自動(dòng)化校正，高檢測(cè)；
　　5、通過(guò)用墨水直接標(biāo)記與PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯(cuò)誤表示來(lái)進(jìn)行檢測(cè)電的核對(duì)。
AOI可檢測(cè)的元件，元件類型如下：
　　矩形chip元件（0805或更大）
　　圓柱形chip元件
　　鉭電解電容
　　線圈
　　晶體管
　　排組
　　QFP，SOIC（0.4mm 間距或更大）
　　連接器
　　異型元件
AOI檢測(cè)項(xiàng)目：
　　無(wú)元件：與PCB板類型無(wú)關(guān)
　　未對(duì)中：（脫離）
　　性相反：元件板性有標(biāo)記
　　直立：編程設(shè)定
　　焊接破裂：編程設(shè)定
　　元件翻轉(zhuǎn)：元件上下有不同的特征
　　錯(cuò)帖元件：元件間有不同的特征
　　少錫：編程設(shè)定
　　翹腳：編程設(shè)定
　　連焊：可檢測(cè)20微米
　　無(wú)焊錫：編程設(shè)定
　　多錫：編程設(shè)定