目前IC使用率隨之不良率及反修率也越來越高，PTI818　BGA測(cè)試儀可以測(cè)試IC各腳之間開短路，對(duì)GND和VCC的clamp　diode，對(duì)地及相關(guān)腳的電阻及電容，對(duì)IC上電，量測(cè)關(guān)鍵點(diǎn)的電壓等手段檢測(cè)出不良IC，并能對(duì)不良情況進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，以便做分析并查找對(duì)策。此方式對(duì)IC可測(cè)率98%以上。將是IC測(cè)試的實(shí)惠快速測(cè)試的變革，為BGA封裝不良返修測(cè)試提供行之測(cè)試解決方案。
　　詳細(xì)介紹：
　　產(chǎn)品特點(diǎn)：
　　
　　§模塊化設(shè)計(jì)，為擴(kuò)展多種功能提供了測(cè)試平臺(tái)。
　　§豐富的測(cè)試信號(hào)源及Reed　Relay　Switching　Board，大大的了穩(wěn)定性和測(cè)試覆蓋率。
　　§測(cè)試程序自動(dòng)生成并ATPD（Auto　Test　Program　Debug）。
　　§Board　View功能可即時(shí)顯示不良腳位，針點(diǎn)位置，方便檢修。
　　§完整豐富的測(cè)試統(tǒng)計(jì)資料及報(bào)表，且自動(dòng)儲(chǔ)存，不因斷電而遺失數(shù)據(jù)。
　　§PTI818　BGA測(cè)試儀系統(tǒng)具自我診斷功能及遠(yuǎn)端監(jiān)控和遙控功能。
　　§支持GPIB外圍設(shè)備擴(kuò)展功能。
　　
　　
　　
　　測(cè)試項(xiàng)目：
　　封裝與晶圓錫球接點(diǎn)的開短路測(cè)試。
　　IC內(nèi)部的開短路測(cè)試。
　　IC　內(nèi)的保護(hù)二體測(cè)試。
　　Pin　to　Pin、Pin　to　GND、Pin　to　VCC　阻比對(duì)測(cè)試。
　　Pin　to　Pin、pin　to　GND、Pin　to　VCC　電容比對(duì)測(cè)試。
　　IC載板上元器件值的測(cè)試。
　　對(duì)IC上電，測(cè)試關(guān)鍵點(diǎn)的電壓，來檢測(cè)內(nèi)部功能。
　　通用GPIB擴(kuò)展來量測(cè)IC關(guān)鍵點(diǎn)波形，頻率等參數(shù)。
　　系統(tǒng)規(guī)格          
　　測(cè)試點(diǎn)數(shù)：
　　標(biāo)準(zhǔn)配備：320點(diǎn)          
　　大型主機(jī)：可以擴(kuò)充至4096點(diǎn)          
　　測(cè)試項(xiàng)目：  
　　測(cè)試步驟：300000setp          
　　測(cè)試時(shí)間：  
　　開路/短路測(cè)試：每1000點(diǎn)約≤1Sec（Tical　DUT）        
　　測(cè)試范圍：
　　電阻：0.01Ω至40MΩ          
　　  電容：0.1pF至10000uF          
　　  電感：1.0uH至60H          
　　  二管/三管：0.1至9.99V          
　　  Zener　Diode：標(biāo)準(zhǔn)0.1V至50.0V          
　　功能測(cè)試：0.00V至50V            
　　軟體系統(tǒng)：  “支持winxp，win2003，winvisat/多語言”
　　應(yīng)用領(lǐng)域：
　　
　　一，IC品質(zhì)不高的來料檢查，查出率在99.5%以上，且速度快。
　　二，大批量返修IC的檢測(cè)。
　　三，不良IC的故障原因的查找及統(tǒng)計(jì)，以便改進(jìn)設(shè)計(jì)。