※BGA測(cè)試工具，
※手動(dòng)翻蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便；
※上蓋BGA壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)壓力均勻，BGA不移位測(cè)試穩(wěn)定；
※高的定位槽或?qū)蚩?，BGA定位，測(cè)試效率高；
※浮板結(jié)構(gòu)，有球無(wú)球的BGA 測(cè)；
※采用BGA雙頭測(cè)試針和靜電材料制作；
※采用測(cè)試針和PCBA聯(lián)合，接觸?？芍貜?fù)使用。體積小，壽命長(zhǎng)；
※小可做到跳距pitch＝0.4mm（引腳中心到中心的距離）；
※頻率可9.3HZ；
※可根據(jù)客戶定做各種Socket，BGA測(cè)試工具
※手動(dòng)翻蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便；
※上蓋BGA壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)壓力均勻，BGA不移位測(cè)試穩(wěn)定；
※高的定位槽或?qū)蚩?，BGA定位，測(cè)試效率高；
※浮板結(jié)構(gòu)，有球無(wú)球的BGA 測(cè)；
※采用BGA雙頭測(cè)試針和靜電材料制作；
※采用測(cè)試針和PCBA聯(lián)合，接觸?？芍貜?fù)使用。體積小，壽命長(zhǎng)；
※小可做到跳距pitch＝0.4mm（引腳中心到中心的距離）；
※頻率可9.3HZ；
※可根據(jù)客戶定做各種Socket，BGA測(cè)試工具
