2D自動錫膏測厚儀包括有：HS1000與HS2000
　　功能簡介：
　　量測軟件：視頻觀察，圖象保存，厚度測量，數(shù)據(jù)記錄，背景光、激光高度控制，面積（方形、不規(guī)則多邊形、圓形）/體積/間距（X軸、Y軸）/夾角測量，可記憶24條生產線/任意數(shù)量產品。
　　
　　S.P.C軟件HSPC2000（1000）：根據(jù)指定的產品、生產線和日期范圍進行數(shù)據(jù)查詢、修改、刪除、導出（文本和EXCEL表）、預覽、打印，能統(tǒng)計平均值、值、小值、方差、標準差、不良數(shù)、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可繪制、預覽、打印X—BAR管制圖和R管制圖（其中的管制參數(shù)可自行設定）。
　　
　　量測原理：非接觸式激光測厚儀由激光器產生線型光束，以的傾角投射到待測量目標上，由于待測目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關系可以用觀測到的落差計算出待測目標與周圍基板存在的高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。
　　
　　應用領域：
　　*測量錫膏厚度
　　*計算方形、不規(guī)則多邊形、圓形錫膏面積和體積
　　*PCB板油墨、噴錫、焊墊、線路、綠漆等尺寸及厚度
　　*檢查幾何形狀、X軸間距、Y軸間距和兩線夾角，件腳共平面度影像捕捉、處理
　　*S.P.C分析、報表輸出。

其他說明

技術參數(shù)
型號	HS1000	HS2000
制造商	Waltron Electric Technology LTD.	Waltron Electric Technology LTD.
測量原理	非接觸式,激光束	非接觸式,激光束
測量	&plun;0.005mm	&plun;0.002mm
重復測量	&plun;0.008mm	&plun;0.004mm
基座尺寸	320mm×500mm×360Mm	324mm×320mm
(移動)平臺	固定的大理石平臺	電磁鎖閉平臺,附可微調手把
移動平臺尺寸		320mm×320mm
移動平臺行程		230mm×200mm
影像系統(tǒng)	VGA 高清攝像頭	彩色 CCD 攝像頭
光學放大倍率	25〜110 倍( 5 檔可調	25〜110 倍( 5 檔可調)
影像大小	600×480(Pixel)	600×480(Pixel)
照明系統(tǒng)	可調亮度環(huán)形LED光源(PC控制亮度	環(huán)形LED光源(PC控制亮度)
測量光源	高紅色激光線	可 5.0um 高激光束
電源	95-240AC , 50Hz , 1000mA	220V~50Hz
系統(tǒng)尺寸	320mm(L)×500mm(W)×360mm(H)	372mm(L)×557mm(W)×462mm(H)
系統(tǒng)重量	30KG	30KG
測量軟件	HS1000/HSPC1000 ( Windows 2000/XP 平臺)	HS2000/HSPC2000 ( Windows 2000/XP 平臺)